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使功率電感的磁飽和性較佳的同時漏磁較低,電阻較小,額定功率高,使功率損失降至低趨于零。 在選擇銅線時必須選擇耐溫等級相對使用電路溫度高的銅線,減少瞬間電流的變化帶給電路的沖擊。 使整機線路得到保證,當各個要件均得到保證,那么功率電感使用壽命也可以得到相應的**。 在貼裝技術中主要分為主動元器件和被動元器件,而功率電感即屬于被動元器件中的一種. 可以分為插裝與貼片裝的兩種方式,所謂的功率電感;就是
如何進行熱敏電阻的測量 本文主要介紹了熱敏電阻如何測量,本文字數約470字,閱讀全文需5分鐘。 熱敏電阻測量 與RTD相似,熱敏電阻也是溫度敏感的半導體,其阻抗隨溫度而變化。熱敏電阻由以玻璃或環氧珠封裝的金屬氧化物半導體材料制造而成。而且,熱敏電阻的典型標稱阻抗值要比RTD高得多,阻抗值從2000Ω到10,000Ω,故可用于較低電流的測量。 每個傳感器都有一個設定的標稱阻抗,依據一定的線性化近似
額定功率為電阻在電路中允許消耗的大功率(P=UI)。電阻的額定功率也有標稱值,常用的有。電阻的額定功率也有標稱值,常用的有1/8 1/8、1/4 1/4、1/2 1/2、1、2、3、5、10 10、20 20瓦等。選用電阻的時候,要留瓦等。 選用電阻的時候,要留一定的余量,選標稱功率比實際消耗的功率大一些的電一定的余量,選標稱功率比實際消耗的功率大一些的電阻。比如實際負荷阻。比如實際負荷1/4
判斷貼片電感是否存在較大的內應力,可采取一個較簡便的方法: 元件變形如果貼片電感產品有彎曲變形,焊接時會有放大效應。 焊盤設計不當a.焊盤兩端應對稱設計,避免大小不一,否則兩端的熔融時間和潤濕力會不同。 貼片不良當貼片因為焊墊的不平或焊膏的滑動,而造成貼片電感偏移了角時。 由于焊墊熔融時產生的潤濕力,可能形成以上三種情況,其中自行歸正為主,但有時會出現拉的較斜,或者單點拉正的情況。 貼片電感被拉
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