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ShinEtsu信越TC-150CAD-10導(dǎo)熱硅膠片 絕緣片
ShinEtsu信越TC-150CAD-10導(dǎo)熱硅膠片 絕緣片TC-100CAD-10可供規(guī)格: ???? 厚度(Thickness):1.0mm片材(Sheet):300×400mm導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity): 3.2W/m-k顏色(Color):暗紫色包裝(Pack):片裝TC-100CAD-10應(yīng)用材料特性:隨著電子設(shè)備不斷將
高志電子銷售SILPADTSP1600S貝格斯導(dǎo)熱絕緣片
Bergquist Sil-Pad900S高性能導(dǎo)熱絕緣墊片 SilPad900S=SIL PAD TSP 1600S 材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品 貝格斯SP900S SilPad900S (SILPADTSP1600S)Bergquist可供規(guī)格: 厚度(Thickness): 0.229mm 片材(Sheet):12”×12”(304.8mm×304.8mm×0.
Laird萊爾德Tpcm788固態(tài)導(dǎo)熱硅脂Tpcm7810
Laird萊爾德Tpcm788固態(tài)導(dǎo)熱硅脂Tpcm7810Laird ?Tpcm780(Tpcm788? Tpcm7810)相變導(dǎo)熱墊片Tpcm780(Tpcm788? Tpcm7810)可供規(guī)格: 厚度:0.13mm? 0.2mm? 0.25mm? 0.4mm? 0.64mm 片材:多種,可按照客戶要求模切卷材:無 導(dǎo)熱系數(shù):
Bergquist貝格斯sil pad K10導(dǎo)熱材料SP K10硅膠布TSP K1300
Bergquist貝格斯sil pad K10導(dǎo)熱材料SP K10硅膠布TSP **00SIL PADK10(SIL PAD TSP**00)簡介:SIL PADK10(SIL PAD TSP**00)導(dǎo)熱絕緣片,也稱耐高溫導(dǎo)熱膠帶。卷裝材料,規(guī)格為:292.1mm×76.2m(11.5英寸×250英尺)。SIL PADK10(SIL PAD TSP**00)**特點;SIL PADK10
公司名: 合肥高志電子科技有限公司
聯(lián)系人: 高先生
電 話: 0138-56014258
手 機: 13856014258
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地 址: 安徽合肥肥西縣桃花鎮(zhèn)繁華大道與恒山路交口往南200米桃花智谷創(chuàng)業(yè)園6棟102室
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