*十七屆全國MOCVD學術會議與您太原相見！

時間：2022-08-05

作者：鵬城半導體技術（深圳）有限公司

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鵬城半導體玻璃基板TGV技術助力封裝
在xian jin封裝領域中，無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV，但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔（TGV）潛能ju da，未來可能將是xian jin封裝技術中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應用及發展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板，he xin材料由玻
*十七屆全國MOCVD學術會議與您太原相見！
2022年8月15日-18日，2022十七屆全國MOCVD學術會議選擇在中國·太原·湖濱國*際大酒店舉行。金屬**化學氣相淀積（MOCVD）技術自二十世紀六十年代提出以來，取*得了飛速進步，已經廣泛應用于制備III族氮化物、III-V族化合物、碲化物、氧化物等重要半導體材料及其**結構，較*大地推動了光電子器件和微電子器件與芯片的發展及產業化，也成為半導體**晶格、**阱、**線、**點結構材料及相
創芯未來鵬城半導體亮相*四屆**半導體產業博覽會（重慶）
6月帶著憧憬與期待，在重慶這片沃土上與我們相遇，未來，初心依舊。*四屆**半導體產業（重慶）博覽會（簡稱“GSIE 2022”），將于2022年6月29日-7月1日在重慶國際博覽中心舉辦。鵬城半導體技術（深圳）有限公司（簡稱“鵬城半導體”）本次攜多功能磁控濺射儀解決方案、分子束外延薄膜生長設備（MBE）解決方案、熱絲CVD金剛石解決方案等多個解決方案亮相本次展會。一起來先讀為快吧。多功能磁控濺射儀
新一代半導體技術-真空鍍膜技術的現狀及發展趨勢
摘要：隨著可持續發展觀的深入普及和社會經濟的快速發展，經濟與環保協同發展成為當下企業發展和科技創新的主要趨勢。傳統的通電鍍膜技術會產生較大的污染，且鍍膜質量不高，經濟效益低下，已逐漸退出歷史舞臺，取而代之的是技術更加先進、鍍膜質量更加優秀的真空鍍膜技術。真空鍍膜技術始于20世紀30年代，當前真空鍍膜技術已從實驗室走向了工廠，實現了大規模生產，在光伏、建筑、裝飾、通訊、照明等工業領域得到了廣泛的應用