*十七屆全國MOCVD學術會議與您太原相見！

時間：2022-08-05

作者：鵬城半導體技術（深圳）有限公司

詞條
詞條說明
熱絲CVD金剛石解決方案
【前言】金剛石是自然界已發現的具有較高的硬度、強度、耐磨性材料，金剛石具有的熱導率、透過波段、聲速以及半導體特性和化學惰性等綜合性能使其成為當今世界上較優秀的*材料。上世紀80年代初期通過化學低壓氣相沉積生成金剛石薄膜(CVD)技術**突破性進展，經過多年的研究發展，CVD金剛石生長技術已日漸成熟。目前已有四種形態的CVD金剛石產品進入市場，它們是：1)純多晶金剛石厚片 2)涂層金剛石；3)大
CITE2023 |鵬城半導體攜熱絲CVD金剛石等全系列方案亮相，備受矚目
2023年4月9日，為期三天的*十一屆中國電子信息博覽會(英文簡稱：CITE2023)在深圳福田會展中心圓滿落幕。? ? ? ? ? ? ??左一（黑龍江副省長-王嵐女士）左二（鵬城半導體董事吳向方教授）本屆展會上鵬城半導體攜帶多功能磁控濺射、熱絲CVD金剛石、分子束外延系統MBE等多個解決方案亮相，現場人潮涌動，
*四屆**半導體產業（重慶）博覽會圓滿落幕
6月29日至7月1日，*四屆**半導體產業與電子技術（重慶）博覽會（以下簡稱“博覽會”）在重慶**博覽中心圓滿落幕。博覽會聚焦“集成電路設計制造、封裝測試、半導體材料、AI+IOT+5G、智慧電源、生產設備、電子元器件、電子智能制造、智慧工廠、測試測量、連接器及線束加工”等重點領域，涵蓋展覽展示、*發布、**論壇、技術研討、招商推介等多維度活動內容，發布推廣新產品、*技術成果和優秀解決方案，搭
鵬城半導體玻璃基板TGV技術助力封裝
在xian jin封裝領域中，無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV，但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔（TGV）潛能ju da，未來可能將是xian jin封裝技術中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應用及發展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板，he xin材料由玻