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在xian jin封裝領域中,無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV,但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔(TGV)潛能ju da,未來可能將是xian jin封裝技術中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應用及發展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板,he xin材料由玻
2022年8月15日-18日,2022十七屆全國MOCVD學術會議選擇在中國·太原·湖濱國*際大酒店舉行。金屬**化學氣相淀積(MOCVD)技術自二十世紀六十年代提出以來,取*得了飛速進步,已經廣泛應用于制備III族氮化物、III-V族化合物、碲化物、氧化物等重要半導體材料及其**結構,較*大地推動了光電子器件和微電子器件與芯片的發展及產業化,也成為半導體**晶格、**阱、**線、**點結構材料及相
6月帶著憧憬與期待,在重慶這片沃土上與我們相遇,未來,初心依舊。*四屆**半導體產業(重慶)博覽會(簡稱“GSIE 2022”),將于2022年6月29日-7月1日在重慶國際博覽中心舉辦。鵬城半導體技術(深圳)有限公司(簡稱“鵬城半導體”)本次攜多功能磁控濺射儀解決方案、分子束外延薄膜生長設備(MBE)解決方案、熱絲CVD金剛石解決方案等多個解決方案亮相本次展會。一起來先讀為快吧。多功能磁控濺射儀
摘要:隨著可持續發展觀的深入普及和社會經濟的快速發展,經濟與環保協同發展成為當下企業發展和科技創新的主要趨勢。傳統的通電鍍膜技術會產生較大的污染,且鍍膜質量不高,經濟效益低下,已逐漸退出歷史舞臺,取而代之的是技術更加先進、鍍膜質量更加優秀的真空鍍膜技術。真空鍍膜技術始于20世紀30年代,當前真空鍍膜技術已從實驗室走向了工廠,實現了大規模生產,在光伏、建筑、裝飾、通訊、照明等工業領域得到了廣泛的應用
公司名: 鵬城半導體技術(深圳)有限公司
聯系人: 戴朝蘭
電 話:
手 機: 13632750017
微 信: 13632750017
地 址: 廣東深圳南山區留仙大道3370號南山智園崇文園區3號樓304
郵 編:
網 址: pcs2021.b2b168.com
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