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導熱墊在行業里可稱為導熱硅膠墊片、導熱硅膠墊、絕緣導熱片、和散熱墊等多種叫法。 近年來,隨著電子設備不斷的發展和融入新技術,使得一個很小的設備也集中很多強大的功能在小組件中。電子設備一個較常見的問題就是溫度控制,在架構緊縮,操作空間越來越小的情況下,如何較快、較有效地帶走產生的熱量。工作人員一直想提高各種服務器的處理能力和CPU運行速度,這較需要微處理器不斷地改善散熱性能,如我們較常見是游戲控制
一般選擇導熱硅膠片較主要目的是了解其導熱系數、擊穿電壓、硬度和厚度,但是單說某個參數會形成空泛,導熱系數、機床電壓、硬度這三個參數屬于電器參數,理解的直觀性較差,而導致硅膠片的厚度屬于物理參數,比較容易把握和理解,下面講解下如何選擇一款好的導熱硅膠片。 導熱硅膠片以硅膠為載體,通過添加熱傳導材料并以無堿玻璃纖維為撐體,經薄材壓延機壓而成,能很好的填充散熱源與散熱器之間的空隙,排除工藝段差和不平整
導熱硅膠在電子電器上應用比較多,主要應用在發熱部件的導熱散熱功能,因為普通的導熱硅膠其性能取決于其摻入氫氧化鋁成分,但是,也有特殊的導熱硅脂會摻入一定量的貴重金屬氧化物。那么,導熱硅膠會在場合場合使用時可分為三大狀態分類:油脂狀(導熱硅脂)、膏狀(導熱膏)和貼片(導熱墊片)三種。 油脂狀(導熱硅脂)是三種狀態中導熱率可以說較高的一種,導熱硅脂呈膏狀,有粘性、不干性,一般情況下可以使用四年以上的。
其實,導熱矽膠布的用途也是非常廣的,在我們日常生活中的電器都有應用到。導熱矽膠布是用硅橡膠/硅樹脂為主要原材料填充導熱填料(氧化鋁、氮化硼、氮化鋁等),然后和玻纖布或者其他基材復合而成。具有高絕緣強度、較高的熱穩定性。同時,玻纖布或者其他基材賦予材料優異的機械性能。 那您知道導熱矽膠布一般應用在哪些電子材料中嗎?以下簡單介紹下導熱矽膠布可以應用到的領域。 電路板的散熱 晶體管的散熱 ?
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