詞條
詞條說明
高純氧化鋁磨料在半導體化學機械拋光(CMP)中扮演著關鍵角色,主要用于實現晶圓表面的平坦化123。以下是其具體應用:優勢硬度高:對硬度較大的襯底材料(如藍寶石、碳化硅)具有優良的去除速率,滿足半導體材料的高硬度拋光需求34。性能穩定:不溶于水,不與酸堿反應,確保拋光過程穩定,減少設備腐蝕35。粒度可控:納米級氧化鋁顆粒可實現原子級平整度,滿足高端半導體制造要求12。發展趨勢技術突破:國內正努力突破
公司名: 山東嘉晨新材料技術有限公司
聯系人: 張廣鵬
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地 址: 山東濟南歷城區山大科創城
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