半導(dǎo)體芯片的發(fā)展為什么離不開仿真設(shè)計？

時間：2019-12-16作者：天津賽米卡爾科技有限公司瀏覽：88

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• 半導(dǎo)體芯片的發(fā)展為什么離不開仿真設(shè)計？

  伴隨著新型半導(dǎo)體器件的涌現(xiàn)、改進(jìn)與完善，我國電子工業(yè)技術(shù)的發(fā)展也愈發(fā)蓬勃，但其背后是半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)日益加劇的激烈競爭。 眾所周知，愈發(fā)激烈的市場競爭勢必會加速半導(dǎo)體芯片的較新迭代，這使得項目研發(fā)的時間不斷地被壓縮，逐漸演變成一場與時間的賽跑。同時，半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備昂貴和原材料投入巨大，一條完整生產(chǎn)線的建成動輒要數(shù)億美元，單純地對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行實驗摸索會造成人力、物力與財力的巨大浪費(fèi)，著實令整個半導(dǎo)體行