華茂翔Mini led印刷6號粉固晶錫膏焊料

時間：2025-05-15作者：深圳市華茂翔電子有限公司瀏覽：124

深圳市華茂翔電子有限公司專注于針筒**細粉錫膏倒裝芯片固晶錫膏,SMT紅膠針筒點膠,激光焊接錫膏哈巴焊錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• COB燈帶燈條焊接錫膏

  ? 隨著“無主照明”設(shè)計理念的流行，線形led燈帶產(chǎn)品在家裝和全屋定制項目中越來越受歡迎。這里有兩種柔性led燈條產(chǎn)品：1、是普通的smd led燈條，2、是新款的cob led燈條。 兩款產(chǎn)品各有優(yōu)勢，下面小為大家分析一下cob燈帶和貼片led燈帶的區(qū)別，讓大家做出準確的選擇。普通燈帶和cob燈帶的主要區(qū)別在于使用的光源，也就是led制造工藝的區(qū)別，也就是led封裝的區(qū)別。普通燈帶：普

• 激光錫焊快速焊接焊錫膏

  深圳華茂翔電子 激光焊接錫膏 激光焊接錫膏,激光焊錫膏，激光焊接**錫膏，鐳射焊錫膏分為中高低三種溫度，熔點分別為178℃、217℃、138℃。顆粒有25～45um（3#）、20～38um(4#)、15～25um(5#)、5～15um(6#)。合金為：Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5(305)、Sn99Ag0.3Cu0.7(0307)、Sn42Bi58。該產(chǎn)品為零鹵素配方，**

• 華茂翔Mini led印刷6號粉固晶錫膏焊料

  材料-6#粉錫膏 針對Mini LED印刷制程工藝開發(fā)的固晶錫膏，使用**細、窄粒度分布、高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5錫粉及ROL0級助焊膏配制，在精細間距焊盤尺寸下具有良好的印刷性和脫模性，經(jīng)回流焊接之后殘留物較少，無腐蝕性，焊點飽滿光亮，無坍塌及焊接橋接短路現(xiàn)象，滿足高精密、高可靠性的電參數(shù)要求，并且SPI在線檢測不良率低，可有效提高產(chǎn)品生產(chǎn)良率。 特點： 穩(wěn)定的物理特性和抗

• Mini LED小間距倒裝封裝工藝印刷錫膏

  隨著led技術(shù)的不斷成熟與完善，LED尺寸朝著Miniµ參數(shù)級別深入發(fā)展時，封裝環(huán)節(jié)需要考慮的因素也隨著大有改變。在錫膏與共晶兩大主流工藝的選擇上孰優(yōu)孰劣，誰較具優(yōu)勢一直爭議不斷。華茂翔電子認為，這個問題不能一概而論，關(guān)鍵還是要看具體的應(yīng)用需求。 深圳華茂翔電子歷經(jīng)近十年的創(chuàng)新發(fā)展，在LED倒裝封裝領(lǐng)域有著*到的見解，較有著實戰(zhàn)意義的成功經(jīng)驗，作為國內(nèi)電子封裝材料領(lǐng)域，LED倒裝固晶錫膏