什么是貼片可控硅？

時間：2025-05-30

作者：深圳市凱高達科技有限公司

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詞條說明
2012年半導體芯片市場增長預測或下調
倫敦消息：根據市場研究公司Future Horizons Ltd. (Sevenoaks, England)消息，2012年，**半導體市場將增長4%。該分析公司CEO Malcolm Penn表示，由于歐洲危機繼續等宏觀經濟的影響導致經濟復蘇周期延長，所以他下調先前8%的增長預測。但是，Malcolm Penn表示，2013年和2014年，市場將實現兩位數的增長，分別至15.6%和16.0%。
先進制程需求強勁　晶圓代工廠爭相擴產
晶圓代工廠在先進制程的競爭愈演愈烈。行動裝置對采用先進制程的晶片需求日益高漲，讓臺積電、聯電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加碼擴大先進制程產能，特別是現今需求較為殷切的28奈米制程，更是首要布局重點。 **各大晶圓代工廠正加速擴大先進制程產能規模。由于智慧型手機與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫，因此包括臺積電、聯電、格羅方德（GLOBA
日本京都大學工學院成功開發出可耐2萬伏超高壓的半導體器件
日本京都大學工學院須田淳準教授和木本恒暢教授的研究組近日利用碳化硅（SiC）材料成功開發出可耐2萬伏**高壓的半導體器件。10月23日該研究組宣布了這一消息。該研究小組于今年6月已開發出可耐2萬伏**高壓的半導體二極管器件，隨后又成功對**高壓環境下構成功率變換電路的開關器件和整流器件實施了技術驗證。研究組在高壓環境下通過采用避免電場集中的結構設計和表面保護技術，利用碳化硅（SiC）半導體材料實現了可
8A高結溫雙向可控硅T810H-6T
【品牌】? KGD 【品名】= 8A高結溫雙向可控硅(High temperature TRIACs)? 【型號】= T810H-6T 【電流】= 8.0A? 【電壓】= 600V? 【結溫】= -40to+150℃ 【封裝形式】= TO-220AB 【管腳排列】= T1-T2-G 【主要用途】 ??? 高結溫雙向可控硅，擁有