全場(chǎng)掃描式激光測(cè)振儀-大型結(jié)構(gòu)、高溫、柔軟物體等非接觸式振動(dòng)測(cè)量

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳克拉克貿(mào)易有限公司瀏覽：2489

深圳克拉克貿(mào)易有限公司專注于鍵合剪切力測(cè)試儀,v300E超聲波掃描顯微鏡,union測(cè)量顯微鏡等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 全場(chǎng)掃描式激光測(cè)振儀-大型結(jié)構(gòu)、高溫、柔軟物體等非接觸式振動(dòng)測(cè)量

  全場(chǎng)掃描式激光測(cè)振儀（進(jìn)口）位移分辨率高達(dá)0.008納米。全場(chǎng)激光測(cè)振儀實(shí)現(xiàn)整面物體的XY軸的振動(dòng)測(cè)量可以彩色動(dòng)畫輸出。三維激光測(cè)振可以實(shí)現(xiàn)三軸振動(dòng)測(cè)量。 單點(diǎn)激光多普勒測(cè)振儀單點(diǎn)激光測(cè)振儀遠(yuǎn)距離激光測(cè)振儀高頻激光測(cè)振儀? 單點(diǎn)激光測(cè)振單點(diǎn)式激光測(cè)振高頻激光多普勒測(cè)振儀 非接觸式激光測(cè)振儀全場(chǎng)掃描式激光測(cè)振儀三維掃描式激光測(cè)振儀 應(yīng)用于如磁盤振動(dòng)，壓電陶瓷振動(dòng)，汽車玻璃振動(dòng)，橋梁振動(dòng)，油

• IC剪卻力測(cè)試機(jī)

  芯片推拉力測(cè)試儀 IC焊接強(qiáng)度測(cè)試儀 IC推拉力測(cè)試儀 拉力剪切力測(cè)試儀 剪切力拉力測(cè)試儀 內(nèi)引線鍵合拉力及芯片剪切力測(cè)試 性能**dage4000? 多功能推拉力測(cè)試機(jī)： 采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),分辨率高達(dá)0.0001克 ?? 推拉力測(cè)試機(jī)（多功能剪切力測(cè)試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分

• 美國(guó)進(jìn)口滲透探傷劑

  產(chǎn)地:美國(guó)磁通 滲透探傷? 著色滲透探傷 熒光滲透探傷 滲透探傷金屬表面微小裂紋分辨率1微米 廣泛應(yīng)用于黑色和有色金屬鍛件、鑄件、焊接件、機(jī)加工件以及陶瓷、玻璃、塑料等表面缺陷的檢查。它能檢查出裂紋、冷隔、夾雜、疏松、折疊、氣孔等缺陷 滲透探傷包括熒光法和著色法。熒光法是將含有熒光物質(zhì)的滲透液涂敷在被探傷件表面，通過(guò)毛細(xì)作用滲入表面缺陷中，然后清洗去表面的滲透液，將缺陷中的滲透液保留下