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高頻瓷介電容器適用于高頻電多層陶瓷電容器多層陶瓷電容器常見小缺陷的規避方法因其小尺寸。 低等效串聯電阻(ESR)、低成本、高可靠性和高紋波電流能力,多層陶瓷(MLC)電容器在電源電子產品中變得較為普遍。 一般而言,它們用在電解質電容器中,以增強系統性能。 相比使用電解電容器鋁氧化絕緣材料時相對介電常數為10的電解質,MLC電容器擁有高相對介電常數材料(2000-3000)的優勢。 這一差異很重要
哪些因素會導致高壓電容器的損耗 通常將電容器在電場作用下因發熱而消耗的能量稱為電容器的損耗。習慣上以損耗角正切tgδ表示電容器損耗的大小,而把tgδ稱為損耗因數。 高壓電容器能量的損耗分為介質損耗和金屬損耗兩部分。介質損耗包括介質的漏電流所引起的電導損耗以及介質較化引起的較化損耗等。金屬損耗包括金屬較板和引線端的接觸電阻引起的損耗。由于各種金屬材料的電阻率不同,金屬損耗隨頻率和溫度增高而增大的程
磁珠本體易出現裂紋。因此磁珠和磁環的使用需要注意以下事項: 1. 磁珠在PCB板上布局安裝時,不得在直插接插件的3cm范圍內,平插接插件不受此限制; 2. 磁環在導線上安裝后,需要進行固定,固定材料使用硅膠,熱熔后粘接方式固定; 3. 磁珠的失效機理之一是熱失效,失效的原因是磁珠上通過了較大的電流,電流在磁珠的直流電阻Rdc上產生熱耗(Q=I2*Rdc),熱量較大不能及時被散掉,會導致磁珠整體受
電解電容采用固態導電高分子材料取代電解液作為陰極,**了革新性發展。導電高分子材料的導電能力通常要比電解液高2~3個數量級,應用于鋁電解電容可以大大降低ESR、改善溫度頻率特性。 **半導體鋁電解電容的結構與液態鋁電解電容相似,多采用直插立式封裝方式。 不同之處在于固態鋁聚合物電解電容的陰極材料用固態的**半導體浸膏替代電解液,在提高各項電氣性能的同時有效解決了電解液蒸發、泄漏、易燃等難題。 固
公司名: 深圳市新晨陽電子有限公司
聯系人: 羅智能
電 話: 0755-28682867
手 機: 15622766976
微 信: 15622766976
地 址: 廣東深圳寶安區深圳市光明新區公明街道長春路中鵬程工業園1棟3樓
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