NEPCON South China 2018，日聯科技X射線新應用引趨勢

時間：2018-08-31

作者：深圳市日聯科技有限公司

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X-ray檢測技術在SMT行業的應用
SMT（Surface Mounted Technology）即表面貼裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求，放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。是一種*鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規定位置上的裝聯技術。隨著電子應用技術向智能化、多媒體化、網絡化的發展趨勢，對電路組裝技術也提出了較高的要
罐頭食品中出現異物？X光異物檢查機守住食品安全最后一道防線
罐頭是一種速食產品，在我們的生活中經常見到，早餐中的八寶粥、旅行中的午餐肉，沒時間吃飯的時候，就著簡單的主食吃點罐頭很方便，省時省力。罐頭食品保存時間久，味道*特，深受人們的喜愛。隨著我國對食品安全越來越重視，食品安全關系到每個家庭的健康與安全，牽動著千家萬戶，如果在罐頭食品中吃出異物，不僅會影響消費者的身體健康，而且消費者投訴的話，還會影響到生產廠家的品牌口碑和信譽，那么在罐頭食品生產線上，該
X-ray無損檢測設備在鎂合金零部件檢測中的應用
鎂及鎂合金是21世紀較具開發前景的輕質結構材料。鎂及鎂合金的主要特點為：1、是密度低、質量輕；2、比強度（強度與質量之比）**鋁合金和鋼，比剛度（剛度與質量之比）接近于鋁合金和鋼；3、消震性和阻尼系數好，承受沖擊載荷能力比鋁合金大；4、導電導熱性能良好；5、工藝性能良好，具有良好的鑄造性能和尺寸穩定性。汽車發動機前蓋國內外主機廠、零部件供應商開發了很多鎂合金零部件，主要為：變速器殼體、轉向盤骨
如何用X-Ray檢測設備檢測IGBT模塊內部缺陷
IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙較型晶體管芯片）與FWD（續流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的頻率略低、功率較高的電子元器件，目前封裝后的IGBT模塊直接集中應用于焊機、逆變器,變頻器、電鍍電解電源、**音頻感應加熱,USB不間斷電源等領域。 IGBT模塊具有節能、穩定的優點，是能源轉換與傳輸的**器件，故市場上又稱其為電子裝置的CPU，特別是當下環保概念盛行的時候，得到市場越來越多的認可