全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關產品

時間：2021-03-17

作者：上海衡鵬實業有限公司

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粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能 RHESCA粘錫天平5200TN特點： ·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工
切割膜_晶圓貼膜機STK-7120
切割膜_晶圓貼膜機STK-7120 晶圓切割貼膜機STK-7120規格：晶圓直徑：8”& 12”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：300～400毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準；客戶制定標準；
SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機
SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機 ——全自動送膠帶,貼紙,裁切/手動裝卸晶圓和框架 SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機特點： 8”晶圓適用專利設計的無滾輪真空貼膜自動膠膜進給及貼膜手動晶圓上下料自動圓形軌跡切割膠膜藍膜、UV膠膜可選工控機+Windows系統配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控 SINTAIKE半自動晶圓真空
晶圓減薄后撕膜機STK-5120
晶圓減薄后撕膜機STK-5120 晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格：晶圓尺寸：8”12”晶圓；厚度：150 ～750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38～100毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；