全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關產品

時間：2021-03-17作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：56

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏等

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  詞條說明

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  RCX-O_SMT氧氣濃度測試儀-爐溫測試儀模組 RCX-O_SMT氧氣濃度測試儀特點： SMT氧氣濃度測試儀RCX-O使用時需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內的氧氣濃度曲線 可以測定重要的焊接時基本上的實時氧氣濃度曲線 可以在同樣生產加熱的狀態下測定數據 測定范圍有2種可以選擇 MALCOM爐溫測試儀模組SMT氧氣濃度測試儀RCX-O規格參數: 較大測定時間 鎳氫充電電池：約40分 鋰充電電池：約

• 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder

  50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合（Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的

• 晶圓減薄后撕膜機STK-5120

  晶圓減薄后撕膜機STK-5120 晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；

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  SWB-2可焊性測試儀基于JISZ3198,濕潤平衡測試法進行測試 SWB-2可焊性測試儀測試方法: 標配: 焊錫槽平衡法 選配：焊錫小球法 MALCOM可焊性測試儀SWB-2濕潤平衡測試規格: 負荷傳感器 原理：電子平衡傳感器(EBS) 測定范圍：30mN～-30mN 測定精度：±0.05mN 分辨度：0.01mN 溫度傳感器 溫度范圍：0～450℃ 測定精度：±3℃ 浸潤時間 1～200s 浸