晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding

時間：2021-03-24作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：65

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  詞條說明

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• 晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓

  晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&