MID25-330F_MITO DENKO小型選擇噴霧機

時間：2021-03-24作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：57

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  全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄 全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200特點： ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉晶圓機械手 ·貝努利晶圓搬運技術 ·晶圓智能料籃內測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·工控機+Windows系統 ·SECS/GEM 或簡易聯網能力 全自動晶圓切

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