【焊接機】TX-i444S_日本津己焊接機器人

時間：2021-03-30

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

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詞條說明
上錫檢測設備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗
上錫檢測設備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗上錫檢測設備5200TN來料檢驗特點： ·5200TN上錫檢測設備(來料檢驗設備)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產工藝技術與品質管理的
高速線號打印機LM-550A_日本MAX
高速線號打印機LM-550A_日本MAX 高速線號打印機_日本MAX LM-550A產品特點：高速、穩(wěn)定打印：打印速度每秒40mm，每分鐘可打印52個20mm長的套管。連接電腦：配置了USB端口，可直接連到電腦，方便直接打印和傳輸檔案。另還配有U盤接口，用于傳輸線號機所制作的電腦檔案或存儲輸入內容。 LCD背光顯示器：即使在昏暗的工作環(huán)境，也可以讓您容易、清楚的輸入數(shù)據(jù) 多樣的打印能力：
STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機
STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機 STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機規(guī)格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規(guī)產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；
okamoto 晶圓減薄機GNX200BP（50μm晶圓）
okamoto 晶圓減薄機GNX200BP（50μm晶圓） okamoto 晶圓減薄機GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_okamoto 晶圓減薄機規(guī)格：支持MAX wa