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SDM-4000濕性測試儀可測定相對垂直方向的位移現象 山陽精工SDM-4000濕性測試儀概要: SDM-4000是以非接觸的激光,可以測定相對垂直方向的位移現象,進而開發成可以定量評價焊膏和較小部件的濕性的工具。 山陽精工濕性測試儀SDM-4000特長 1.加熱部分可以實現對配件的高精度溫度控制和加熱再現性。 2.加熱配件,可以實現與回流爐實際安裝相近條件的試驗。 3.由于非接觸的激光以為測量,
【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺RD-500SIII已停產,代替品RD-500SV DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量較充沛, 可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業; ·發熱模組溫度由原來500度提升到650度; ·全屏對位影像系統
晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環:6”DISCO 或者 K&S 標準; 8”DISCO 或者 K&
晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案
晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規格: 規格 GNX
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
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回收偉天星手動焊線機WT2310,WT2330,鋁線機2042
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