貼膜機(jī)-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020

時(shí)間：2021-04-20作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：48

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄

  全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長(zhǎng)： ·采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程，可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1

• 【來(lái)料檢驗(yàn)】適合濕潤(rùn)測(cè)試的SP-2檢測(cè)設(shè)備

  【來(lái)料檢驗(yàn)】適合濕潤(rùn)測(cè)試的SP-2檢測(cè)設(shè)備 來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備SP-2特點(diǎn)： ·SP-2適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試1005和0603尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出較微小力＞ ·由電腦（**系統(tǒng)）

• MID25-330T選擇性焊接機(jī)_MITO DENKO波峰焊

  MID25-330T選擇性焊接機(jī)_MITO DENKO波峰焊 １．本規(guī)格書適用 本規(guī)格書適用于MITO DENKO波峰焊/選擇性焊接機(jī)MID25-330T。 2．MITO DENKO波峰焊MID25-330T選擇性焊接機(jī)性能 MID25-330T性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～2mm 引腳線長(zhǎng)：3mm以下 部品高度：以基板下面為基

• 螺旋式粘度計(jì)PCU-02V可微少樣品量（0.15cc）測(cè)出粘度值及溫度

  螺旋式粘度計(jì)PCU-02V可微少樣品量（0.15cc）測(cè)出粘度值及溫度 MALCOM微量螺旋式粘度計(jì)PCU-02V性能： ·螺旋式粘度計(jì)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體用電子材料·研究開(kāi)發(fā)·銀漿·針筒內(nèi)的樣品測(cè)定等。 ·新開(kāi)發(fā)的小型二重圓筒螺旋式粘度傳感器、接觸變性高的材料可以再現(xiàn)性良好的測(cè)試。(剪切速度、剪切時(shí)間一定) ·PCU-02V搭載了溫度的調(diào)整功能可以正確的測(cè)定粘度值以及分析樣品的溫度特性。 ·通過(guò)US