晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓

時間：2021-05-12

作者：上海衡鵬實業有限公司

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STK-6020晶圓減薄前貼膜機可自動拉膜和貼膜 SINTAIKE STK-6020半自動晶圓減薄前貼膜機規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米；凸塊 50～200 微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V 型缺口；膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：240~340 毫米；
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半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜
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