自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150

時間：2021-05-17作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：92

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  詞條說明

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  PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康 PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·PCB電子元器件沾錫測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行

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  SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機 SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機特點： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控； SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150性能： 晶圓收益：≥99.9