全自動等離子處理系統_等離子清洗

時間：2021-09-16作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：93

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  詞條說明

• 半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓

  半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 晶圓減薄后撕膜機STK-5020規格參數： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃

• 【TK-1S粘度計】TK-1以3種浸入方式，測試錫膏的粘力

  【TK-1S粘度計】TK-1以3種浸入方式，測試錫膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀特點： 測試錫膏的粘力 測定項目：粘力、沖壓力、探針浸入量 浸入方式可以選擇3種方法，可以進行接近于實際貼裝條件的測試 可以變更設定條件，根據要求將粘力的差異及時反饋給生產現場 設定條件：沖壓力、沖壓時間、分離速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀規格

• Wetting-Balance可焊性測試儀SP-2濕潤測試

  Wetting-Balance可焊性測試儀SP-2濕潤測試 Wetting Balance可焊性測試儀SP-2特點： ·適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現實際的回流工程及最適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感

• SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本

  SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本 適用于硬質材質減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 GNX200BH_岡本SiC碳化硅晶圓減薄機規格： 項目 參數 主軸 雙研磨主軸 工作盤