STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機是半自動，桌上型

時間：2021-10-20

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

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SINTAIKE貼膜機_晶圓切割膜STK-7150
SINTAIKE貼膜機_晶圓切割膜STK-7150 SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機STK-7150規(guī)格：貼膜原理：自動滾軸貼膜技術；晶圓直徑：8”、12”；晶圓厚度：100~750微米；晶圓種類：正常的V型缺口晶圓；膜種類：藍膜、UV膜； 300~400毫米UV/非UV膜；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫米；晶圓承載環(huán)：8”、12”DISCO 或者K&S標準；貼膜定位精
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okamoto 晶圓減薄機GNX200BP（50μm晶圓） okamoto 晶圓減薄機GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調(diào)整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經(jīng)過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_okamoto 晶圓減薄機規(guī)格：支持MAX wa
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【錫膏粘度計PCU 203】Malcom臺式粘度測試儀
【錫膏粘度計PCU 203】Malcom臺式粘度測試儀錫膏粘度計PCU 203測試原理: Malcom Pcu203是一種液體粘度的物理分析儀器，采用共軸雙重圓筒型的螺旋泵式傳感器，特別適合用于測量高粘度的電子材料，PCU 203測量采用JIS標準。 Malcom錫膏粘度計/粘度測試儀PCU 203特點： ·很好地再現(xiàn)性非牛頓流體（螺旋式），而且可以連續(xù)測量(滑動速度，滑動時間一定。 ·根據(jù)測定