STK-6020晶圓減薄前貼膜機可自動拉膜和貼膜

時間：2021-10-20作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：183

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄

  日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄 日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unl

• 靜止型回流爐設備RDT-250EC_獨立式高性能回流爐

  靜止型回流爐設備RDT-250EC_獨立式高性能回流爐 MALCOM靜止型回流爐設備RDT-250EC規格： 項目 規格 対象基板尺寸 250W×330L㎜以下 高さ 保持面上下共15mm以下 裝置尺寸 773W×863D×1417H mm 加熱方式 上面 ：熱風、遠紅外線輻射并用 下面：遠紅外線輻射(選項) 冷卻方式 外部氣體（氮氣或空氣）通過導入（排氣口連動） 附帶冷卻用流量調整閥門 電源 3

• 晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150

  晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150 晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150規格： 晶圓直徑：8”-12”晶圓； 晶圓厚度：100～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 貼膜方法：滾輪貼膜； 晶圓臺盤：接觸式晶圓臺盤； 晶圓臺盤加熱：MAX可達 120℃ (對應接觸式臺盤，可 選)； 晶圓放置精度：X-Y: +/- 0.5

• 等離子設備_具備一流的氣密性與耐用性

  等離子設備_具備一流的氣密性與耐用性 等離子設備_桌面型多功能等離子處理系統概要： 是針對研發、試產需求設計的桌面型多功能等離子處理系統。其緊湊可靠的設計可在真空腔室內產生密集、均勻的等離子體，適用于等離子表面處理、表面刻蝕以及其它多種工藝應用。 桌面型多功能等離子設備特點： ·設計緊湊的桌面型等離子工藝平臺，易于與廠務端連接 ·可靠的腔體結構設計，確保工藝腔體具備一流的氣密性與耐用性 ·優秀的進