【半導(dǎo)體晶圓硅片切割】半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)

時間：2021-05-06作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：289

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• 【玻璃激光切割】玻璃的激光切割原理

  玻璃的激光切割原理1.玻璃對激光的吸收激光波長大于5 um時有較高的吸收率CO 2激光的波長為10.6 um，非常適合切割玻璃當(dāng)今大多數(shù)的激光切割設(shè)備的功率均為100~500 W的封離型CO 2激光器.波長在1 um左右的半導(dǎo)體激光器和N d：YA G激光器也可用于激光切割，但切割原理不同激光切割玻璃技術(shù)是應(yīng)力切割，切割金屬是熔融切割2.CO 2激光器的玻璃切割工藝玻璃切割大多采用封離型CO 2激

• 【光學(xué)鍍膜】真空鍍膜和光學(xué)鍍膜有什么區(qū)別

  一、概念的區(qū)別1、真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料，使其蒸發(fā)并凝結(jié)于鍍件（金屬、半導(dǎo)體或絕緣體）表面而形成薄膜的一種方法。例如，真空鍍鋁、真空鍍鉻等。2、光學(xué)鍍膜是指在光學(xué)零件表面上鍍上一層(或多層)金屬(或介質(zhì))薄膜的工藝過程。在光學(xué)零件表面鍍膜的目的是為了達(dá)到減少或增加光的反射、分束、分色、濾光、偏振等要求。常用的鍍膜法有真空鍍膜(物理鍍膜的一種)和化學(xué)鍍膜。

• 【半導(dǎo)體晶圓硅片切割】半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)

  半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)概述晶圓是硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，是制造I C的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999％)，接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版、研磨、拋光、切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)

• 【濾光片】濾光片原理

  濾光片是用來選取所需輻射波段的光學(xué)器件，是一種不僅能衰減光強度，還可以改變光譜成分或限定振動面的光學(xué)零件。濾光片的一個共性，就是沒有任何濾光片能讓目標(biāo)的成像變得較明亮，因為所有的濾光片都會吸收某些波長，從而使物體變得較暗。濾光片原理濾光片是塑料或玻璃片再加入特種染料做成的，紅色濾光片只能讓紅光通過，以此類推。玻璃片的透射率原本與空氣差不多，所有色光都可以通過，所以濾光片是透明的，但是染了染料后，分