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詞條說明
失透(又叫析晶性)是石英玻璃的一個固有缺陷,從熱力學觀點看,石英玻璃的內能**結晶態方石英,屬熱力學上不穩定的亞穩態,當溫度**1000℃時,SiO2?分子振動加速,經一段較長時間的重新排列、定向便形成結晶。失透性是以晶核成長速度來表示的,不透明石英玻璃在1520℃、透明石英玻璃在1620℃析晶速度分別達到較大值。析晶主要出現在表面,其次是內部缺陷處,原因是這些地方容易沾污,引起雜質離子
三棱鏡對光線有色散現象,將由此可見單色光分為七色彩虹起復色光,折光率越大,既阿貝指數(色散系數)越高,散射越顯著,折光率為1.9的光電材料,例如ZF72,可以顯著的把led白光燈散射成七色光。電子光學斜角三棱鏡,運用雙光透鏡反射基本原理,K9原材料是運用較普遍的光電材料,其特性平穩,其透過率在360-1400nm中間都能**過99%以上,(只考慮到消化吸收,不考慮到表面反射)表層反射率在4%,上下,
應用特點:該設備針對藍寶石手機窗口片快速切割而開發,采用皮秒激光新工藝技術,相對原有激光掃描加工具有速度快、崩邊小、無錐度等優勢。設備可對各種光學玻璃,脆性材料進行快速切割。機器采用皮秒紅外激光具備光束質量好,聚焦光斑小,功率波動小,**穩定的加工品質。機器可采用德國3D振鏡加工,對弧面屏,錐形,外延半平面性,梯形等形狀復雜,結構各一的產品具有良好的3D處理能力,效果和平面激光效果一樣**。精密光
硅片切割機又名硅片激光切割機、激光劃片機。硅片切割機工作原理是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而實現硅材料的切割。硅片切割機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑,可較大地提高加工效率和優化加工效果。硅片切割機又名硅片激光切割機,激光劃片機。是激光劃片機在 電子行業硅基片的切割
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯系人: 張經理
電 話: 010-83687269
手 機: 18920259803
微 信: 18920259803
地 址: 北京豐臺花鄉北京市豐臺區南三環玉泉營橋西春嵐大廈1號樓2單元102室
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