激光精密切割加工主要有哪些特點?

時間：2022-01-11

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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激光蝕刻深度
首先，蝕刻需要一塊經過清潔處理并覆上感光膜涂層的金屬板。為了蝕刻出所需的部件形狀，先通過電腦制圖將部件繪圖制印表現于膠片上，它包含非透光區（黑色-將被蝕刻的部分）以及透光區（透明色-免除蝕刻的部分）。膠片對位放置好后，將材料曝光，光線只照到膠片透光區下方的涂層，被照光涂層發生硬化作用，以便于后來顯影液無法溶除該硬化涂層。顯影之后，將蝕刻劑噴至材料表面，或將材料浸于其中。蝕刻劑會將硬化保護層以外的材
【激光蝕刻】激光技術歷史發展
激光具有單色性好、方向性強、亮度高等特點。現已發現的激光工作物質有幾千種，波長范圍從軟X射線到遠紅外。?激光技術的**是激光器，激光器的種類很多，可按工作物質、激勵方式、運轉方式、工作波長等不同方法分類。根據不同的使用要求，采取一些專門的技術提高輸出激光的光束質量和單項技術指標，比較廣泛應用的單元技術有共振腔設計與選模、倍頻、調諧、Q開關、鎖模、穩頻和放大技術等。為了滿足軍事應用的需要，
【硅片切割】硅片怎么清潔？
介紹半導體器件生產中硅片須經嚴格清洗。微量污染也會導致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質，包括**物和無機物。這些雜質有的以原子狀態或離子狀態，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻膠、**溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴重影響少數載流子壽命和表面電導；堿金屬如鈉等，引起嚴重漏電；顆粒污染包括硅渣、塵埃、細菌
精密小孔的加工難點及解決方案
1. 零件結構產品加工制造任務中，有一種電磁閥，在生產過程中遇到了按照傳統方法無法加工的深腔小孔難題——其深腔之深、小孔之小是以往沒有遇到的。該零件的加工難度非常大，如何保證加工質量讓我們頗費周折。 2. 加工難點分析深腔小孔精度要求較高：深腔為φ 16mm，深度達到了40mm；深腔內小孔為φ（0.5±0.02）mm，且小孔**部帶有凸臺形密封面，外圓φ 1mm，小孔直徑0.5mm、深度5m