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有關雙面PCB的制造工藝?隨著產品對功能的要求越來越高,普通的單面板已經不足以滿足功能化的需求。應運而生的就是雙面印刷pcb電路板。它是指線路板雙面有導電線路。它通常由環氧玻璃布覆銅箔板制成。用于通信電子設備、**儀器儀表、高性能電子計算機等領域。制造雙面鍍孔印制板的典型工藝是裸銅包焊錫掩模工藝(SMOBC),其工藝如下:?雙面覆銅板下料→復合板數控鉆孔通孔檢查、去毛刺、刷化學
SMT貼片焊接加工的要求?SMT貼片焊接加工是現代電子制造業中一種非常重要的工藝,廣泛應用于手機、計算機、電視和汽車等電子產品的制造中。其工藝要求高、流程復雜,直接關系到電子產品的質量和性能。以下由深圳英特麗電子科技提供的文章,將詳細介紹SMT貼片焊接加工的要求。?1、PCB板要求確保PCB板無變形、無劃傷、無油污,且焊盤平整、無氧化。PCB板表面需保持清潔,以利于焊錫膏的附著
smt印刷錫膏鋼網不下錫的原因SMT印刷過程中,錫膏鋼網不下錫是一個常見問題,它可能由多種因素引起。以下是關于SMT印刷錫膏鋼網不下錫的一些主要原因分析:?1、鋼網清潔問題鋼網在使用前或使用后未得到徹底的清潔,導致上面有灰塵、雜物或殘留錫膏,這些物質與錫膏粘連,形成“抱團”,進而堵塞鋼網孔。?2、鋼網開孔設計不合理鋼網的開孔設計不當,如開孔太小或邊緣有毛刺,都會阻礙錫膏順利通過
PCBA加工中的質量控制與檢驗方法在電子產品制造中,PCBA加工是一個至關重要的環節。PCBA加工的質量直接關系到較終產品的可靠性和性能。為了確保PCBA加工質量,那么采取有效的質量控制與檢驗方法顯得至關重要。下面這篇文章希望給你帶來一定的幫助!首先,PCBA加工中的質量控制開始于原材料的選擇與采購。合格的原材料對于PCBA加工組裝過程的穩定性和可靠性至關重要。因此,在選擇原材料供應商時,需要考慮
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