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CCD視覺點膠是通過機器視覺對點膠位置進行自動檢測,主要分為圖像采集、圖像處理和位置坐標的提取與輸出三個部分;特定的芯片正確裝夾后,相機按照點膠區域的分割進行圖像的分塊采集,并將采集到的圖像存儲于工控機(IPC)內存中;當完整的芯片圖像采集完畢,IPC一次對所采集到的圖像進行處理,擬合出點膠區域輪廓的幾何特征;最后,依據膠點中心與點膠區域輪廓的位置特征,提取膠點中心的坐標數值,并通過IPC傳輸給
流體點膠技術是微電子封裝中的一項關鍵技術,它可以構造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術以受控的方式對流體進行準確分配,可將理想大小的流體(焊劑、導電膠、環氧樹脂和粘合劑等)轉移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現元器件之間機械或電氣的連接,該技術要求點膠系統操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前,國內外都在研究能夠適應多種流
焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。 在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface Mount Technology,簡稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路
東莞市日成精密儀器有限公司的產品主要有氣動噴射閥精密點膠系列、壓電噴射閥精密點膠系列、精密涂覆閥系列、螺桿精密點膠系列、熱熔膠噴射系列和焊膏壓電噴印系列產品等等。 公司集研發、生產、銷售、服務于一體,專注于電子封裝中的流體精密控制解決方案,為客戶提供流體精密點膠設備及其相關配套產品和服務。公司的產品主要用于高端制造業中的點膠密封、涂層涂覆、定點灌封、高精度非接觸噴射及其填充等作業。公司產品應用行
公司名: 東莞市日成精密儀器有限公司
聯系人: 石成明
電 話: 0769-85384121
手 機: 13790663069
微 信: 13790663069
地 址: 廣東東莞東城廣東省東莞市厚街鎮下汴富民路12號萬卓**智造港
郵 編: 523943
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