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在電子組裝技術中,焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用,其中良好的界面顯微組織是形成優良焊點的保證,焊接可靠性直接關系著產品的功能實現及性能穩定。在無鉛化的大背景下,焊接可靠性的問題倍受關注,在焊接過程中,焊料與PCB基板上的焊盤會形成各種各樣的金屬間化合物(IMC),IMC的形成是焊接必不可少的一個過程,沒有IMC就無法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響,也受PCB基板所采用表
??能力驗證(PTP)是什么呢?它對我們的產品檢測有什么好處?這就是“外行看熱鬧,內行看門道”了,能力驗證是當有量值的溯源尚難以實現或無法實現時,可利用能力驗證來表明結果的可信性。能力驗證是利用實驗室之間的對比來判定和檢查機構能力的活動,從而好地了解實驗室自身的檢測/測量能力,還可以發現實驗室存在的問題并采取有效措施加以改進,增強客戶對實驗室的信心。??對于
從國家**官網獲悉,國家**辦公廳近日印發《增強制造業核心競爭力三年行動計劃(2018-2020年)》重點領域關鍵技術產業化實施方案。通讀九個領域關鍵技術產業化實施方案,檢驗檢測認證再迎重大機遇! **官網截圖 12月26日,國家**辦公廳在官網發布了一則通知——關于印發《增強制造業核心競爭力三年行動計劃(2018-2020年)》重點領域關鍵技術產業化實施方案的通知。 據通知,為全面貫徹
拉伸測試可以測定材料彈性變形,塑性變形和斷裂過程中最基本的力學性能指標,包括彈性模量,屈服強度,抗拉強度,伸長率及斷面收縮率等。 測試對象:金屬型材、板材、棒材、線材等。 測試設備:材料試驗機、精密荷重儀等。 參考標準:《GBT 228.1-2010 金屬材料 拉伸試驗 1部分:室溫試驗方法》 《GB13239-2006-T 金屬材料低溫拉伸試驗方法》 《GB_T 228.2-2015 金屬材料
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