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正祥自動低壓灌漿技術是一項專門針對混凝土裂縫進行化學灌漿的新型技術。廣泛應用于地面、道路、橋梁、墻體、樓板等結構裂縫的修補處理。利用低壓注入的原理,通過袖珍式灌注工具——正祥自動低壓灌漿器將低粘度的裂縫修補材料——正祥AB-1灌漿樹脂注入到裂縫內部,自動完成對混凝土裂縫的灌漿處理,提高混凝土結構的防水性、耐久性和整體性。該技術是對混凝土裂縫進行修補的好方法。?正祥自動低壓灌漿技術用途:1
面層修補料、薄層修補料、罩面砂漿、薄層修補砂漿、聚合物薄層修補砂漿、聚合物面層修補砂漿、聚合物面修補料正祥Z3面層修補料采用高分子改性合成助劑與硬質干粉料按照一定的比例配制而成。具有和易性好、環保,對混凝土基層有良好的適應性,粘結力強,抗滲性好,且對鋼筋具有保護性能。?適用范圍1、用于工業及民用設施中鋼筋混凝土或已開裂的建筑物表面、面板、承重柱、梁等外抹面修補,潮濕性工業、民用建筑的外抹
正祥空鼓微孔注漿處理技術是一項專門針對混凝土空鼓、石材、面磚、鋼板空鼓的新型技術,利用高壓注入的原理,將低粘度、強度高、微膨脹的空鼓修補材料———正祥AB-1灌漿樹脂注入到空鼓內部,自動完成對空鼓區域的灌漿,提高混凝土結構、石材、面磚、鋼板與基層的粘結力、整體性和耐久性,滿足正常使用要求。該技術是各類空鼓進行修補的好方法,工藝性價比高。一、正祥空鼓微孔注漿處理技術適用范圍:二次澆筑混凝土空鼓:混凝
天津正祥科技有限公司將不斷加大科研投入力度,形成一套研發、制造、營銷服務管理體系,秉承“市場、誠信、品質、創新”營銷理念,以此為基礎,公司愿與新老合作伙伴積極合作,共謀發展,同創輝煌。?解決客戶出現的問題是我們企業生存的動力!只有不斷創新,才能推動社會經濟的不斷發展。天津正祥科技有限公司全體員工會不懈努力,研發出更新更好的修復混凝土缺陷的產品,來快速有效的解決您出現的所有問題。祥煥砼?Z
公司名: 天津正祥科技有限公司
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