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正祥空鼓微孔注漿處理技術是一項專門針對混凝土空鼓、石材、面磚、鋼板空鼓的新型技術,利用高壓注入的原理,將低粘度、強度高、微膨脹的空鼓修補材料———正祥AB-1灌漿樹脂注入到空鼓內部,自動完成對空鼓區域的灌漿,提高混凝土結構、石材、面磚、鋼板與基層的粘結力、整體性和耐久性,滿足正常使用要求。該技術是各類空鼓進行修補的好方法,工藝*。一、正祥空鼓微孔注漿處理技術適用范圍:二次澆筑混凝土空鼓:混凝
祥煥砼Z2混凝土增強劑專為解決混凝土地面、墻面、橋梁墩柱等強度不夠等問題而研制。是一種有著*特配方的單組份水性**復合新型材料,能有效滲透混凝土表層1-20mm,與混凝土中的游離物質發生一系列復雜的化學反應,形成一種三維網狀的致密整體,從而大幅度提高混凝土的表層強度,達到硬化地面,防治起砂、起灰的效果,并且持久有效,使用壽命與混凝土相同,且施工簡單,只需在混凝土表面進行涂刷處理即可。?&
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一.概述碳纖維片材加固修復混凝土結構是一項新的應用外粘高性能復合材料加固結構的技術。碳纖維片材加固**配套樹脂類粘接材料分為底膠、找平膩子、浸漬樹脂三部分,適用于使用碳纖維布加固修復混凝土結構技術,配套使用有利于充分發揮這一加固技術的優點。二.用途n?可廣泛應用于工業與民用建筑的梁、柱、板、墻等構件及鐵路公路橋梁、遂道、高架道路、煙囪等構筑物的結構補強和抗震加固。可用于曲及節點等復雜形式
公司名: 天津正祥科技有限公司
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地 址: 天津北辰天津市北辰區東鵬智谷**商務港22號
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