【平板狀氧化鋁研磨微粉】怎樣加強(qiáng)氧化鋁研磨球的耐磨性能

時(shí)間：2021-07-08作者：淄博市淄川大眾磨料廠(chǎng)瀏覽：407

淄博市淄川大眾磨料廠(chǎng)專(zhuān)注于平板狀氧化鋁研磨微粉等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 半導(dǎo)體材料的研磨拋光

  ? ? ?磨削和研磨等磨料處理是生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片必要方式，然而磨削和研磨會(huì)導(dǎo)致單晶硅晶片的表面完整性變差。因此拋光和平面化對(duì)生產(chǎn)微電子原件來(lái)說(shuō)是十分重要的。1簡(jiǎn)介半導(dǎo)體基片的結(jié)構(gòu)厚度已經(jīng)被降低到0.35微米，但拋光和平展化任然是制備微電子原件的必要準(zhǔn)備。因此，拋光半導(dǎo)體基底材料的任務(wù)將在集成電路的制造過(guò)程中的角度來(lái)限定。本次講座的主要重點(diǎn)放在工藝技術(shù)，原材料和結(jié)構(gòu)性晶圓

• 半導(dǎo)體晶片的研磨

  ? ? ? ? 半導(dǎo)體晶片研磨??磨削和研磨等磨料處理，對(duì)晶體的切片表面和厚度進(jìn)行精細(xì)加工是半導(dǎo)體晶片加工的重要工序。然而研磨會(huì)導(dǎo)致芯片表面的完整性變差。因此，拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對(duì)生產(chǎn)芯片來(lái)說(shuō)是十分重要的。其目的是保證晶片達(dá)到一定的厚度要求，去除晶片切割中產(chǎn)生的刀痕，并控制表面損傷層的厚度及其一致性。晶片研磨的基本技術(shù)是磨削

• MCA平板狀氧化鋁拋光研磨微粉性能指標(biāo)

  粒度分布表單位微米（μm）產(chǎn)品名稱(chēng)平均粒度最大粒徑（dv-0值）累積高度3%點(diǎn)的粒徑（dv-3值）累積高50%點(diǎn)的粒徑（dv-50值）累積高94%點(diǎn)粒徑（dv-94值）?MCA4040<77.639-44.627.7-31.718-20MCA3535<64.235.4-39.823.8-27.215-17MCA3030<50.428.1-32.319.2-22.313.

• 磨料行業(yè)系列

  磨料行業(yè)系列此系列產(chǎn)品根據(jù)用戶(hù)的要求，可生產(chǎn)目數(shù)為300,400,600,800,1000,1200,1500等微粉以及超細(xì)微粉。可用于研磨拋光藍(lán)寶石，水晶，不銹鋼，石材等各行業(yè)產(chǎn)品表面處理。?物理性能指標(biāo)根據(jù)研磨拋光產(chǎn)品不同而不同?產(chǎn)品化學(xué)成分%：AL2O3SiO2Fe2O3Na2O99.50.050.040.20?