錫膏網板清洗合明科技分享：SMT細間距錫膏印刷工藝技術分析（一）

時間：2019-06-16

作者：深圳市合明科技有限公司

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PCBA線路板清洗合明科技分享：免洗工藝制程存在的可靠性風險
關鍵詞導讀：PCBA線路板、PCB、免洗助焊劑、水基清洗、電子元器件、SMT波峰焊、回流焊可靠性風險可靠性問題的高風險可能會發生，尤其是在高可靠性的終端使用環境。在免洗環境的設施內不好的工藝控制將會增加風險，特別是在工藝控制調整可以實時被進行的情況下。免洗工藝的事項將清洗和相關工藝控制轉移到多個出價較低的供貨商。較終測試和出貨給客戶之前，潛在的可靠性問題**會得到糾正。如果組件施加了敷形涂覆層
合明科技新技術應用選擇性波峰焊噴錫嘴水基清洗劑
選擇性波峰焊噴錫嘴水基清洗劑選擇性波峰焊也稱選擇焊，應用于電子線路板插件通孔焊接領域的設備，因不同的焊接優勢，在近年的電子線路板通孔焊接領域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢，應用范圍不限于：**電子線路板、航天輪船電子線路板、5G通訊電子線路板、汽車電子線路板、工業控制線路板、儀器儀表等高焊接要求且工藝復雜的多層線路板通孔焊接。由于使用選擇焊進行焊接時，每一個焊點的焊接參數都可以“度身定制”，我
深入分析電子器件在線通過式水基清洗工藝要點，合明科技
深入分析電子器件在線通過式水基清洗工藝要點，合明科技在當今電子器件、組件的工藝制程中，為獲得高品質高可靠性的產品，清洗，特別是水基清洗在制程中得到越來越廣泛的應用。特別是在5G通訊，航天航空，汽車電子，****，醫療設備，人工智能等等行業和產業產品中，高可靠性的要求是為了保證整個功能體系能安全可靠運行的基礎。水基清洗在這類器件、組件的制程中具有**的代表性，特別在大型規模化生產中，可有效**較為
鋼網清洗機注意事項
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