錫膏網板清洗合明科技分享：SMT細間距錫膏印刷工藝技術分析（一）

時間：2019-06-16

作者：深圳市合明科技有限公司

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合明科技為您分析攝像模組、指紋模組水基清洗工藝中的常見問題
攝像模組、指紋模組水基清洗工藝中的常見問題解析作者：王璉先生在我們常見的電子產品中，攝像模組、指紋模組是這些電子產品的重要組成部分，特別是移動通信中，成為我們開機、識別、支付等等重要關鍵功能的**個入口，它們起到了非常重要的功能組成作用，也是我們移動通訊產品中，有著非常高的技術要求和高可靠性要求的組件，對手機的功能、安全性起到了可靠的**。指紋模組、攝像模組的制造工藝非常復雜，涵蓋了SMT、
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紅膠網板清洗合明科技分享：常見的SMT貼片紅膠不良現象文章關鍵詞導讀：紅膠鋼網、網板清洗、水基清洗劑一元件偏移造成元件偏移的原因有： 1、紅膠膠粘劑涂覆量不足； 2、貼片機有不正常的沖擊力; 3、紅膠膠粘劑濕強度低; 4、涂覆后長時間放置; 5、元器件形狀不規則, 6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協調。元件偏移的解決方法： 1、調整紅膠膠粘劑涂覆量； 2、降低貼片速度， 3、大型元件最后貼
合明科技分享;印刷線路板PCBA未來發展所面臨的創新要求與挑戰
印刷線路板未來發展所面臨的創新要求與挑戰一、技術創新技術發展與創新的路徑創造了產品將要履行此要求的期望。技術的進步提出了高復雜性電路的需求，表現在改進性能、提高可靠性、微型化和電路密度。更小、更輕、更先進的功能不斷趨勢制造復雜性增加。為了置入更多的電路到一個較小的器件中，器件內的一切都必須縮小尺寸。智能和交互式電子器件重新聚焦在可靠性上。半導體器件幾乎可以置入任何領域： 1. 在車輛用來監
PCBA線路板清洗合明科技分享：免洗工藝制程存在的可靠性風險
關鍵詞導讀：PCBA線路板、PCB、免洗助焊劑、水基清洗、電子元器件、SMT波峰焊、回流焊可靠性風險可靠性問題的高風險可能會發生，尤其是在高可靠性的終端使用環境。在免洗環境的設施內不好的工藝控制將會增加風險，特別是在工藝控制調整可以實時被進行的情況下。免洗工藝的事項將清洗和相關工藝控制轉移到多個出價較低的供貨商。較終測試和出貨給客戶之前，潛在的可靠性問題**會得到糾正。如果組件施加了敷形涂覆層