遼寧易力高ER2218環氧膠粘劑價格為您服務

時間：2020-04-02

作者：東莞市北一電子材料有限公司

詞條
詞條說明
常見導熱材料的優缺點及應用環境
導熱硅膠墊：優點：可以很好的填充發熱器件與散熱器之間的縫隙，可以調整的厚度很大，彌補公差性能強，絕緣性好，壓縮量比較大，有一定的減震作用，硅膠墊表面都帶有微粘性，可操作性很強，使用壽命相對較長缺點：0.5MM以下的制作工藝復雜，成本相對也較高應用環境：發熱部件與散熱片之間間隙較大的情況下，發熱元器件與殼體之間導熱導熱硅脂：優點：產品成半液體狀態，導熱系數相對比較高，可以涂抹的很薄，能很好的填充縫隙
怒江易力高TCER導熱硅脂歡迎咨詢
特點? 可點膠的預固化凝膠，便于使用? 柔軟且易于貼合電子元器件? 較高的導熱率：4.0W/m-K? 低熱阻? 無流膠現象? 材料表面自粘性，可重工? 長期使用及儲存穩定性? 符合 RoHS 標準產品描述：是一款高性能的導熱硅脂，具有高導熱系數，高絕緣性，低熱阻，無溶劑等優點，該產品可滿足不同應用領域客戶對于熱性能以及絕緣性能的要求。產品特點：高導熱系數：4.6 W/m k可絲網及模板印刷界面貼合
麗水易力高SCTP導熱硅脂高品質更保障
產品描述：是一款高性能的導熱硅脂，具有高導熱系數，高絕緣性，低熱阻，無溶劑等優點，該產品可滿足不同應用領域客戶對于熱性能以及絕緣性能的要求。產品特點：高導熱系數：4.6 W/m k可絲網及模板印刷界面貼合厚度薄，低熱阻無溶劑，良好的存儲穩定性特點? 可絲網印刷或模板印刷使用? 高導熱率：3.5W/m-K? 低熱阻? 相變軟化溫度為 50oC? 出色的表面浸潤性應用? 高頻率微處理器及芯片? 筆記本
達州易力高GF600導熱硅脂質量保證
產品描述非常高的導熱率(6W-mK)和柔軟貼合性，能夠在室溫下固化，也可在較高溫度下加速固化GF600 擁有良好的觸變性，易于點涂低粘度配方設計尤其適用于低壓力裝配的應用固化后形成低模量的彈性體并降低由于熱膨脹系數差異所產生的應力擠壓作用，從而有效防止 pump-out 現象發生。產品特點：適用于低應力條件能適應于粗糙及不平整表面具有 8.0 W/m-K 的高導熱系數和較低熱阻優異的電絕緣性能產品