大同易力高HTS導熱硅脂價格放心選擇

時間：2020-04-07

作者：東莞市北一電子材料有限公司

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詞條說明
海口易力高TCOR導熱硅脂值得信賴
應用? 微處理器及芯片? 汽車電子控制單元? 無線通訊硬件產品? 內存和電源模塊? 電源及半導體? 消費電子產品特點? 可點膠的預固化凝膠，便于使用? 柔軟且易于貼合電子元器件? 較高的導熱率：4.0W/m-K? 低熱阻? 無流膠現象? 材料表面自粘性，可重工? 長期使用及儲存穩定性? 符合 RoHS 標準產品描述熱界面材料SCTP，專門為要求高效散熱的電子元器件設計。該產品有效地解決了導熱脂從粘
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特點? 導熱系數高達 4.5 W/m-K? 即使在高溫下仍具有的導熱系數? 優異的機械強度? 工作溫度范圍寬，低揮發重量損失。? 阻燃性能符合 UL94 V0特點? 良好的柔軟貼合性使其適用于低壓力裝配應用? 較高的導熱率：4.0 W/m-K? 優異的觸變性能，易于點膠? 可室溫固化或高溫快速固化產品描述易力高HTCX是HTC導熱脂的增強版，改進了導熱系數，降低了分油率，減少了蒸發重量損失。HTC
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應用? 微處理器及芯片? 汽車電子控制單元? 無線通訊硬件產品? 內存和電源模塊? 電源及半導體? 消費電子產品特性? 柔軟且具有優異的柔韌性? 良好的導熱性能，1.0～2.0w/mk? 雙組份 1:1 簡單配比，方便施工? 阻燃性能符合 UL94 V-0? 工作溫度范圍寬特點? 可絲網印刷或模板印刷使用? 高導熱率：3.5W/m-K? 低熱阻? 相變軟化溫度為 50oC? 出色的表面浸潤性應用?
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特征? 優異的電器特性薄膜狀態低電阻，不會在相鄰連接器或元件之間形成阻力。? 優異的抗氧化及抗化學品性EGF 即使在長期高電流轉換或持續高溫下使用也不會形成膠質或其它高絕緣電阻的殘渣。150℃/24 小時后重量損失不**過 1%。適于 200℃下持續使用，短期使用溫度可達到 300℃（此溫度下長期使用會分解出有毒物質）。EGF 可以耐各種化學品，包括酸、堿、鹵化物和氧化劑。也可以耐大多數**溶劑，包