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產品描述熱界面材料SCTP,專門為要求高效散熱的電子元器件設計。該產品有效地解決了導熱脂從粘接層泵出問題,可應用專業點膠設備或者鋼網印刷工藝。SCTP是一種特殊設計的熱界面材料,建議將其作為一種高效、可靠的熱界面材料。需要電氣和電子部件之間的熱耦合,或任何表面之間的熱耦合。散熱的傳導性是很重要的。SCTP是專門設計用來抵抗泵出熱量的。界面材料從粘合線,并可應用于工業點膠設備或通過。在接觸面上進行網
產品描述易力高MPU是噴霧式方便包裝的單組份聚氨酯泡沫。自動膨脹即用型泡沫,可快速形成堅韌的防水層。淡。主要用于填充和密封電纜,窗口框架和輸送管等的空隙處。有良好的隔熱和隔音作用。主要特點單組份可自動膨脹的PU泡沫。 可快速形成堅韌的防水層。 可用于填充和密封電纜,窗口框架和輸送管等的空隙處。 有良好的隔熱和隔音作用。ELECTROLUBE易力高MPU聚氨酯發泡劑產品描述易力高硅膠有三種手工使用規
應用? 微處理器及芯片? 汽車電子控制單元? 無線通訊硬件產品? 內存和電源模塊? 電源及半導體? 消費電子產品特點? 可點膠的預固化凝膠,便于使用? 柔軟且易于貼合電子元器件? 較高的導熱率:4.0W/m-K? 低熱阻? 無流膠現象? 材料表面自粘性,可重工? 長期使用及儲存穩定性? 符合 RoHS 標準產品描述熱界面材料SCTP,專門為要求高效散熱的電子元器件設計。該產品有效地解決了導熱脂從粘
產品描述:是一款高性能的導熱硅脂,具有高導熱系數,高絕緣性,低熱阻,無溶劑等優點,該產品可滿足不同應用領域客戶對于熱性能以及絕緣性能的要求。產品特點:高導熱系數:4.6 W/m k可絲網及模板印刷界面貼合厚度薄,低熱阻無溶劑,良好的存儲穩定性特點? 可絲網印刷或模板印刷使用? 高導熱率:3.5W/m-K? 低熱阻? 相變軟化溫度為 50oC? 出色的表面浸潤性應用? 高頻率微處理器及芯片? 筆記本
公司名: 東莞市北一電子材料有限公司
聯系人: 何標
電 話: 0769-22621626
手 機: 13669870918
微 信: 13669870918
地 址: 廣東東莞南城宏德記物流園F2棟202室
郵 編:
網 址: beiyidz.b2b168.com
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