詞條
詞條說明
電磁爐多晶陶瓷面板粘接,需要有良好的耐溫,耐老化性,推薦使用我公司的G104和3303**硅密封膠水;這兩款膠水具有良好的粘接性能和通用性;同時具有良好的粘接強度;這兩款膠水的表干固化速度快,并且深層固化速度相較于同類型的產品的深度固化速度也較迅速,在18小時可達到80%的粘接強度; 也可使用永田3309的AB型膠水,具有快速固化的特性;比常規單組份的深層固化速度較快;但需要有**的設備進行打膠;
9189LD阻燃硅膠 電子元件粘接固定膠 防震動硅膠 電源電容電阻粘接定位膠水 UL硅膠
YT-EA9189LD 單組份阻燃導熱硅膠產品說明 產品特性: 脫醇型室溫固化硅橡膠 有優異的導熱性能,可以有效地將電子元器件產生的熱量分散到環境中,從而延長電子部件的壽命 具有優異的電氣絕緣性能 快速表干,在48小時后完全固化 符合RoHS 環保要求 產品用途: 有著非常廣泛的電子組裝,工業材料加固等用途。特別適用于發熱電子元器件的粘結。 1. 電源模塊的組裝與加固 2. 電子元器件粘接 3.
植物燈噴涂三防材料,行業一個應用我們通常是選擇一個硅樹脂材料和**硅材料的膠水。那就出來問題了,為什么要用到這樣的產品能?噴著些材料主要用途在哪里呢? 其實像**硅材料和硅樹脂材料大家都知道耐高溫,植物燈大功率燈板的基本要求通常是1產品材料透明(高透光率)。2長期高溫高濕,必須要求涂覆產品雙85測試,3有一定附著力(長期活外環境不脫落)4耐水性能好 5和燈珠表面膠水兼容,不黃變6長期耐老化。 產
CIPG:Cured-In-Place Gasket,就地固化墊圈 CIPG工藝是指:在法蘭面上涂布液態密封劑后,一般通過加熱固化后再進行組裝的液態密封工藝。 FIPG:Formed-In-Place Gasket,現場成型墊圈 FIPG工藝是指:在法蘭面上涂布液態密封劑后,在未固化的狀態下進行工件組裝,之后需要放置一段時間使密封劑完全固化的液態密封工藝。 MU-3301產品是單組份室溫硫化FIP
公司名: 東莞市永田化學有限公司
聯系人: 陶生
電 話: 0769-82334001
手 機: 18620020258
微 信: 18620020258
地 址: 廣東東莞黃江黃江鎮裕元工業區北大門對面B棟26號
郵 編: 523750
網 址: ytbond.cn.b2b168.com
公司名: 東莞市永田化學有限公司
聯系人: 陶生
手 機: 18620020258
電 話: 0769-82334001
地 址: 廣東東莞黃江黃江鎮裕元工業區北大門對面B棟26號
郵 編: 523750
網 址: ytbond.cn.b2b168.com