zymet X2821 環(huán)氧密封膠水

時(shí)間：2023-05-26作者：深圳市德沃電子有限公司瀏覽：108

深圳市德沃電子有限公司專注于底部填充膠,UV膠,周邊膠等

• 詞條

  詞條說明

• zymet X2821 環(huán)氧密封膠水

  Zymet X2821是在晶圓級CSP和BGA封裝低溫很快固化的一款底部填充劑。它能夠快速流動(dòng)，布滿芯片。這種密封劑對于**基質(zhì)底材有著較佳的附著力。品牌：美國ZYMET型號：X-2821顏色：乳白色產(chǎn)品類目：底部填充膠包裝規(guī)格：30CC/支粘度：500 cps固化方式：加熱化學(xué)類型：環(huán)氧功能：保護(hù)芯片、可靠性高、使其經(jīng)受多次熱循環(huán)和跌落、固化速度快、提高生產(chǎn)效率、錫膏兼容性好產(chǎn)品優(yōu)勢：相對與普通