zymet X2821 環(huán)氧密封膠水

時(shí)間：2023-05-26作者：深圳市德沃電子有限公司瀏覽：90

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• zymet X2821 環(huán)氧密封膠水

  Zymet X2821是在晶圓級(jí)CSP和BGA封裝低溫很快固化的一款底部填充劑。它能夠快速流動(dòng)，布滿芯片。這種密封劑對(duì)于**基質(zhì)底材有著較佳的附著力。品牌：美國(guó)ZYMET型號(hào)：X-2821顏色：乳白色產(chǎn)品類目：底部填充膠包裝規(guī)格：30CC/支粘度：500 cps固化方式：加熱化學(xué)類型：環(huán)氧功能：保護(hù)芯片、可靠性高、使其經(jīng)受多次熱循環(huán)和跌落、固化速度快、提高生產(chǎn)效率、錫膏兼容性好產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：相對(duì)與普通