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日本5G FPC用低介電膠(純膠) 優勢: 日本5G FPC用低介電膠(純膠)具有介電常數低、吸水量小、對LCP剝離強度高等特點。 本品有15μm、25μm、30μm等不同厚度對應,現已在部分客戶得到非常好的用戶體驗。 優勢: 日本5G FPC用低介電膠(純膠)具有介電常數低、吸水量小、對LCP剝離強度高等特點。 本品有15μm、25μm、30μm等不同厚度對應,現已在部分客戶得到非常好的用戶體驗
東莞德著SBR高粘接力鋰電材料東莞德著SBR高粘接力鋰電材料產品參數為:固含量在50%±1.0%、粘度≤300、PH值在8.0±1.0?德著鋰電負極SBR可全面對標國內外產品,如:瑞翁,JSR、愛宇隆、LG、AL、昭和、韓松、道贏、好電,德著產品具有產品優勢,性能優勢、價格優勢,平替換?DZ-8091A平替換愛宇隆307R,主要優勢有:性能、價格、產品?德著SBR對電
動力電池用SBR長循環高粘接力鴻楷銷售動力電池用SBR長循環高粘接力鴻楷銷售東莞鴻楷科技有限在售**低溫SBR膠黏劑,為DZ-8093L,可平替進口產品昭和LB300,其特點為:低溫性能優異、充放電倍,電阻小,并且在昭和LB300的基礎上提升粘結力性能,解決滿電后較片掉粉問題。DZ-8093L是我司為數碼藍牙電芯開發的一款產品,通過改善分子結構,使其低溫性能較加優異。?DZ-8094H為我
日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板) 優勢: 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術片集成工藝可提供對應各種結構的高機能PKG,具有高增益、小型化、低耗電等特點。 優勢: 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術片集成工藝可提供對應各種結構的高機能PKG,具有高增益、小型化、低耗電等特點。 優勢: 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術片集成工藝可提供對應各種
公司名: 東莞市鴻楷電子科技有限公司
聯系人: 陳中山
電 話: 0769-81765577
手 機: 13925582985
微 信: 13925582985
地 址: 廣東東莞長安廣東省東莞市長安鎮長青南路ITC萬科1301室
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網 址: honcky.cn.b2b168.com
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