非硅導熱片幫助PCB板解決散熱問題

時間：2019-12-03作者：深圳市萊美斯硅業有限公司瀏覽：115

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• 非硅導熱片幫助PCB板解決散熱問題

  萊美斯非硅導熱片，相比于傳統的導熱硅膠片，非硅導熱片很明顯的優勢就是低分子矽氧烷含量為0，解決了很多工程師所擔憂的硅油揮發性問題。 無硅導熱片能解決大族PCB板子導熱問題；經過長期反復的測試，低分子矽氧烷沒有析出，比較之前用的**導熱硅膠墊片好很多，導熱系數同樣是3.0w/m.k的，不但降溫較好，而且返工后，把PCB板子拆下來也很干凈，沒有污垢在上面。早期用到的導熱硅膠片拆機下來，表面很多油漬，不

• 萊美斯散熱硅膠片在新能源汽車上的成功應用

  今天，我給大家分享一下LMS導熱硅膠片TC500在新能源汽車電池包上的成功應用。新能源汽車這兩年是有發光又發熱，新聞里是關于新能源汽車的利好政策，朋友圈是振奮人心的新能源汽車大單。很有幸，LMS的導熱硅膠片TC500也是搭載這一波新能源的好政策，結結實實的應用在了各大品牌的新能源汽車電池包里面，幫助新能源電池包較好的做熱傳導使者。 lms的導熱硅膠片TC500，是一款柔軟度非常好、壓縮量可達到50

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  精密儀器的散熱問題一直都是熱管理工程師的重點研究課題，也是導熱散熱行業普遍需要關注的問題。處理好精密儀器散熱問題，對于散熱材料的選擇至關重要。為什么導熱墊的材料越來越傾向于無硅油類型的？ 精密儀器在使用過程中，我們必須考慮到導熱材料的特征和揮發物質問題。如果使用傳統的導熱硅膠墊，硅油揮發就無可避免，一般導熱硅膠片在長時間使用后或多或少的會有硅油析出，高溫下有硅氧烷揮發，影響到部分元器件。而無硅油

• 了解分析！高導熱硅膠片和非硅導熱片有什么不同之處

  萊美斯高導熱硅膠片具有高導熱性和柔韌性，能夠快速將熱量傳遞給散熱片。而萊美斯非硅導熱片雖然也具有高導熱性和柔韌性但是相對硅型高導熱硅膠片來說卻不是那么理想。但是也有優勢，非硅導熱片的硬度要比硅型高導熱硅膠片高。 首先我們來了解下高導熱硅膠片和非硅導熱片各自的性能優勢，然后再進行分析: 高導熱硅膠片性能優勢 具有高柔韌性和高導熱性，可以快速將熱量傳遞到散熱片。 具有低分子量硅氧烷氣體揮發性，即使長時