零度柔軟人體硅膠的應(yīng)用

時(shí)間：2020-08-27作者：深圳市國(guó)大硅膠新材料有限公司瀏覽：87

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  詞條說明

• 粘性強(qiáng)的高透明電子灌封硅凝膠

  粘性強(qiáng)的高透明電子灌封硅凝膠 高透明電子灌封硅凝膠產(chǎn)品特性 HY－9300高透明電子灌封硅凝膠雙組份**硅硅凝膠,是用**硅合成的一種新型絕緣材料，固化時(shí)具有不放熱、無腐蝕、收縮率小等特點(diǎn)，適用于電子元器件的各種密封、澆注，形成絕緣體系。 主要特點(diǎn)如下 ● 可室溫固化，易于使用； ● 在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性，絕緣性能優(yōu)異； ● 防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。

• 耐高溫耐老化電子灌封膠 有機(jī)硅灌封材料

  耐高溫耐老化電子灌封膠 **硅灌封材料 電子灌封膠種類非常多,從材質(zhì)類型來分，目前使用較多較常見的主要為3 種，即**硅樹脂灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。 **硅灌封膠 **硅灌封膠是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠,包括單組分**硅灌封膠和雙組分**硅灌封膠。**硅灌封膠一般都是軟質(zhì)彈性的，種類很多，不同種類的**硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕

• 電子元器件密封用硅膠材料

  電子元器件密封用硅膠材料●典型固化條件 粘度適中，高溫快速硫化，透明性高，粘接性好，耐熱，耐水，透氣性好。 ●技術(shù)參數(shù) 混合前物性（25℃，65％RH） 組 分 HYSB-4120A HYSB-4120 B 顏 色 半透明 半透明 粘 度 (cP) 10萬 9萬 比 重 10 1 混合后物性（25℃，65％RH） 混合比例(重量比) A：B = 1：1 顏 色 透明 混合后粘度(cP) 11萬

• 電子灌封材料的介紹 有機(jī)硅電子灌封膠

  電子灌封材料的介紹 **硅電子灌封膠 灌封材料主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品種，常用的有**硅材料，環(huán)氧樹脂材料，聚氨酯材料，各有各的優(yōu)勢(shì)和不足，其中**硅材料應(yīng)用是比較廣泛的。 灌封就是將液態(tài)復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。灌封膠用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護(hù)，在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材