耐高溫耐老化電子灌封膠 **硅灌封材料

時(shí)間：2020-10-14作者：深圳市國大硅膠新材料有限公司瀏覽：115

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  詞條說明

• 3D打印解決硅膠模具問題

  3D打印解決硅膠模具問題 3D打印技術(shù)出現(xiàn)在20世紀(jì)90年代中期，實(shí)際上是利用光固化和紙層疊等技術(shù)的較新快速成型裝置。它與普通打印工作原理基本相同，打印機(jī)內(nèi)裝有液體或粉末等“打印材料”，與電腦連接后，通過電腦控制把“打印材料”一層層疊加起來，較終把計(jì)算機(jī)上的藍(lán)圖變成實(shí)物，這打印技術(shù)稱為3D打印技術(shù)。 2、3D打印原理及過程 3d打印過程如下：3d打印機(jī)在設(shè)計(jì)文件指令的引導(dǎo)下，先噴出固體粉末或熔融的

• HY-1560超韌彈性模具PU橡膠軟樹脂材料

  HY-1560**韌彈性模具PU橡膠軟樹脂材料 HY-1560 物料性能： 產(chǎn)品型號 測試條件 HY-1560A 組份 HY-1560B 組份 外觀 目測 透明液體 透明至微黃液體 粘度 Mpa.s(25℃） 4000±100 200±50 密 度 g/cm3（25℃） 1.02±0.05 1.2±0.05 保質(zhì)期限 干燥密封（25℃） 3~6 個(gè)月 3~6 個(gè)月 組份配比 A:B A:B = 3

• 0度柔軟硅膠的應(yīng)用

  0度柔軟硅膠的應(yīng)用 低硬度液體硅膠一般用于沙發(fā)墊、枕頭心、硅膠娃娃、胸貼、胸墊等柔性硅膠制品的制作，那么較低能做到多少硬度呢，在硅橡膠硬度里，一般小于15度的硅膠叫做低硬度的軟膠，這種硅膠一般比較柔軟并且脫模*，一般加成型硅膠較低硬度能做到0度，縮合型硅膠較低硬度在3度左右。 一般來說：硅膠硬度**10度時(shí)，硅膠撕裂強(qiáng)度低，伸長率大，硅膠制品*變形；硬度**40度時(shí)，撕裂強(qiáng)度變差，硅膠制品會(huì)

• 粘性強(qiáng)的高透明電子灌封硅凝膠

  粘性強(qiáng)的高透明電子灌封硅凝膠 高透明電子灌封硅凝膠產(chǎn)品特性 HY－9300高透明電子灌封硅凝膠雙組份**硅硅凝膠,是用**硅合成的一種新型絕緣材料，固化時(shí)具有不放熱、無腐蝕、收縮率小等特點(diǎn)，適用于電子元器件的各種密封、澆注，形成絕緣體系。 主要特點(diǎn)如下 ● 可室溫固化，易于使用； ● 在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性，絕緣性能優(yōu)異； ● 防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。