【高分子防潮封堵劑】高分子防潮封堵劑是什么？

時間：2021-06-11

作者：深圳市紅葉杰科技有限公司

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胸墊發泡硅膠
胸墊發泡硅膠原材料產品介紹·HY-F664為加成型**硅橡膠，通常也稱雙組份室溫硫化加成型**硅橡膠（以下簡稱硅橡膠）。硅橡膠A、B組份都為可流動性的液體，其中A組份含鉑金觸媒催化劑或其它助劑，雙組份混合后可室溫固化也可加溫固化。?產品特點·發泡倍數高；發泡均勻、穩定性好；·無毒無腐蝕性,化學惰性；·泡沫孔徑小均勻細膩；·質輕，彈性、手感好；·不產生移遷現象；?技術參數特性單位
耐高溫模具硅膠性能有哪些特點
耐高溫模具硅膠也是模具的一種，是一種環保型新型材料，加成型雙組份硅膠，配比為1：1（A：B）。耐高溫模具硅膠性能特點有哪些？下面小編和大家講解一下耐高溫模具硅膠的特性、用途、基本參數和儲存注意事項。一.耐高溫的模具硅膠特性：1、耐高溫的模具硅膠的穩定性好，縮水率小于0.1%，耐熱可達250℃以上，在密封環境中加熱不還原；2、耐高溫的模具硅膠系列商品，具高抗拉、抗撕裂力，翻模次數多；3、耐高溫的模具
模具硅膠的縮合型模具硅膠和加成型模具硅膠有什么區別
縮合型模具硅膠可以在在室溫下固化，8到24小時成彈性體。可以加速提高固化劑用量。固化劑的增加或減少。高的溫度和濕度，固化速度快。室溫硫化加成型模具硅膠：縮合型模具硅膠強度較低，后者強度較高。它的硫化機理是基于**硅生膠端基上的乙烯基（或丙烯基）和交鏈劑分子上的硅氫基發生加成反應（氫硅化反應）來完成的。在該反應中，含氫化物官能的聚硅氧烷用作交鏈劑（硫化劑）氯鉑酸或其它的可溶性的鉑化合物用作催化劑。硫
抗靜電移印硅膠
抗靜電移印硅膠是電子產品時代的發展應運而生的液體移印膠漿，由于冬天的到來，移印電子元件，芯片，電路板或者手機玻璃的膠頭在不斷來回移印擠壓產生的靜電會把灰塵/薄片等吸在膠頭上，導致生產效率降低，防靜電膠頭不產生靜電，膠頭表面不吸塵，不會破壞電子產品，提高生產效率。?抗靜電移印硅膠也可以說是手機玻璃**移印硅膠，選擇環保的加成型硅膠作為基材，通過抗靜電原材料的參與，由A組與B組按9:1的比例