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化學鍍鎳,又稱為無電解鍍鎳。化學鍍鎳是在金屬鹽和還原劑共同存在的溶液中靠自催化的化學反應而在金屬表面沉積了金屬鍍層的新的成膜技術。電鍍是利用外電流將電鍍液中的金屬離子在陰極上還原成金屬的過程。而化學鍍是不外加電流,在金屬表面的催化作用下經控制化學還原法進行的金屬沉積過程。因不用外電源直譯為無電鍍或不通電鍍。由于反應必須在具有自催化性的材料表面進行,美國材料試驗協會(ASTMB-347)推薦用自催化
如何在不同基材上化學鍍鎳?對于不同的基材應采取相應的措施如下:1)基體本身具有催化作用的如鐵、鎳等可直接進行化學鍍鎳。2)電位比鎳負的鋁、鎂等金屬較好在化學鍍鎳前進行浸鋅處理,而后再進行化學鍍鎳。3)不銹鋼基體應先閃鍍一層鎳,再進行化學鍍鎳。4)電位較正且無催化作用的金屬,如銅及其合金、高強度鐵合金等,應先用經過預處理的鐵絲或鋁絲接觸零件表面,使之變成短路電池得以化學鍍鎳順利進行反應。5)非金屬材
化學鍍鎳與電鍍鎳的不同之處有哪些?1.化學鍍鎳層表面是較為均勻的,只要鍍液可以浸泡得到鎳層表面,電鍍過程中溶質交換充分,鍍層就會非常均勻,幾乎可以達到仿形的效果。2.電鍍無法對一些形狀復雜的產品素材進行全表面施鍍,但化學鍍可以對任何形狀工件施鍍。3.高磷的化學鍍鎳層為非晶態,鍍層表面沒有任何晶體間隙,而電鍍層為典型的晶態鍍層。4.電鍍因為有外加的電流,所以鍍速要比化學鍍快得多,同等厚度的鍍層電鍍要
電鍍鎳是將需要被鍍的對象浸入鎳鹽的溶液中,并作為電鍍槽內的陰極,金屬鎳板作為陽極,接通直流電源后,在被鍍對象上就會沉積金屬鎳的鍍層。化學鍍鎳是用還原劑把硫酸鎳溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的需要被鍍的對象表面上。電鍍要求被鍍對象導電,形狀要規則,無法對形狀復雜的工件實施全面電鍍。電鍍要外加直流電源,也因此施鍍過程比化學鍍塊。電鍍鎳層在空氣中穩定性很高,有很強的鈍化能力,能抗酸堿腐蝕。電鍍鎳成
公司名: 重慶東申電鍍有限公司
聯系人: 張平
電 話: 023-43528500
手 機: 13883173270
微 信: 13883173270
地 址: 重慶大足郵亭鎮工業園智倫電鍍園區
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網 址: cqdsdd.b2b168.com
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