水基清洗技術應用與5G電子產品的清洗問題探討，合明科技

時間：2021-02-23

作者：深圳市合明科技有限公司

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詞條說明
在波峰焊中用助焊劑的作用是什么？
一般從事過電子產品焊接的都應該知道，波峰焊助焊劑是波峰焊**的產品，主要是用于除去被焊基體金屬表面的銹膜，降低波峰焊液態錫料的表面張力，防止波峰焊加熱過程中線路板被焊金屬的二次氧化，還可以起到傳熱作用等等，如果還有不清楚的，你可以咨詢下助焊劑專業生產廠家合明科技。? 深圳市合明科技有限公司，成立于1997年初，是一家致力于電子輔料、機械設備的研發、生產與銷售于一體的國家**企業。
合明科技新技術應用選擇性波峰焊噴錫嘴水基清洗劑
選擇性波峰焊噴錫嘴水基清洗劑選擇性波峰焊也稱選擇焊，應用于電子線路板插件通孔焊接領域的設備，因不同的焊接優勢，在近年的電子線路板通孔焊接領域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢，應用范圍不限于：**電子線路板、航天輪船電子線路板、5G通訊電子線路板、汽車電子線路板、工業控制線路板、儀器儀表等高焊接要求且工藝復雜的多層線路板通孔焊接。由于使用選擇焊進行焊接時，每一個焊點的焊接參數都可以“度身定制”，我
水基清洗劑
水基清洗劑的分類標準按酸堿度分類1、酸性水基清洗劑是指PH值**7的脫脂劑2、中性水基清洗劑是指PH值約等于7的脫脂劑3、堿性水基清洗劑是指PH值大于7的脫脂劑按稀釋泡沫量分類1、無泡型2、低泡型3、中泡型4、高泡型水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現對物油污、油脂的清洗；水基清洗劑的含義也可以簡單的說成是與水相溶水，可以加水稀釋使用的清洗
PCBA線路板工藝流程介紹
PCBA線路板工藝流程介紹文章關鍵詞導讀：PCBA線路板、SMT表面貼裝、DIP插裝、回流焊、波峰焊、治具導讀：簡單來說，PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合，根據不同生產技術的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等