LCD玻璃端子表面活化的等離子表面處理機

時間：2018-12-27作者：煙臺金鷹科技有限公司瀏覽：512

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  詞條說明

• 等離子清洗機優化玻璃鍍膜、粘合工藝

  等離子清洗機能有效的改善表面潤濕性，等離子處理機不但可以進行表面清洗，還能提高表面活性，等離子體與物體表面進行化學反應能夠產生活性化學集團，應用范圍很廣，比如提高材料表面粘接能力，提高焊接能力，邦定性，親水性等等很多方面。等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，plasma清洗機，等離

• 等離子清洗機，微電子粘接前提升附著力

  在微電子封裝領域中，經常會出現手印、污漬、灰塵、自然氧化等缺陷，在生產后期會產生各種污漬。采用等離子清洗機可有效去除可能表面的污染物。等離子清洗機應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離

• 等離子清洗機提高塑料親水粘接性能

  等離子清洗機表面處理提高聚乙烯(PE)塑料親水粘接性能等離子體中的活性粒子具有的能量一般都接近或比過碳一碳鍵或其它含碳鍵的鍵能，因此能與導入系統的氣體或固體表面發生化學或物理的相互作用。通過等離子體處理機增強聚合物的粘接性的機理有兩種(1)等離子體處理可以增加聚合物的表面能；(2)等離子體清洗機的蝕刻作用而引起的錨接作用。等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清

• PLASMA電漿等離子清洗機技術在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應用

  PLASMA電漿等離子清洗機技術在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應用 在半導體器件生產過程中，晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質，等離子清洗機電漿體清洗這種工藝優勢明顯。煙臺金鷹科技將多年的服務經驗整理如下，僅供大家參考： 1、銅引線框架 處于對性能和成本的考慮，微電子封裝領域目前主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機