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(1)集成電路覆銅板(CCL)硅微粉的一個重點應用領域是集成電路覆銅板(CCL)。集成電路產業作為信息技術產業的**,是支撐經濟社會發展和***的戰略性、基礎性和先導性產業。覆銅板作為集成電路的主要載體,在集成電路中充當工業基礎材料。目前應用于集成電路覆銅板的硅微粉主要有結晶型硅微粉、熔融型(無定型)硅微粉、球形硅微粉、復合硅微粉、活性硅微粉等五個品種。它們各有優勢和缺點。我國擁有**規模大
反光漿配制添加反光粉比例 常州噴涂油墨用反光粉 銘域 1.93nd高折射率反光玻璃微珠、反光粉反光原理: 當外部光線照射在反光微珠表面時,由于微珠的高折射作用而聚光在微珠焦點的特殊反射層上,反射層將光線通過透明玻璃微珠又重新反射到光源附近,所以在光源處能看到非常明亮的反射光。 使用方法絲印、噴涂、注塑。 一、反光玻璃微珠產品技術參數: 主要成分 TiO2-BaO-SiO2 折射率 1.93+-0.
供應木塑粉 皮革填充320目木粉各種規格鋸末木粉廠家 木塑木粉; 1、判別木粉的質量能夠從四個的方面來剖析,吸油值,灰分的含量和細度的輕視,水就是木粉的含水率,是木材自身固有的性質,咱們都知道木粉有比較高的吸油值。 2、不同的產品有不同的權重,密度是不一樣的以及質量也是不一樣的,因此必定要對木粉的質量進行細心的查看。 木粉的生產和分類是經過機械篩選以及粉碎來進行,木粉的幾何形狀主要有3種:顆粒狀、
pp填充滑石粉改性配方 河北細滑石粉生產工藝 電纜級滑石粉的技術要求: 滑石粉的理化性能指標 % 理化性能 優等品 一等品 合格品 酸不溶物 ≥ 90.0 87.0 85.0 酸溶鐵 ≤ 0.02 0.05 1.00 燒失量(1 000℃) ≤ 6.00 8.00 10.00 磁鐵吸出物 ≤ 0.04 0.07 0.01 水分 ≤ 0.5 1.0 細度,通過率 ≥ 45μm 98.0 75μm 改
公司名: 河北銘域礦產品有限公司
聯系人: 侯曉勤
電 話: 18131103337
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地 址: 河北石家莊新華區*北大街128號通泰大廈B810
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