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C1720-1/2HM C1720P-1/2HM銅合金高導電率
C1720-1/2HM C1720P-1/2HM銅合金高導電率CM239E、CuNi50、CM215E、CuP10(A)CM216E、CuP10(B)、CM217E、CuP15(A)CM218E、CuP15(B)、CM219E、CuP15(C)CM230E、CuS20、CM231E、CuSi10(A)CM232E、CuSi10(B)、CM233E、CuSi20(A)CM234E、CuSi20(B)
C5191R-H C5212P-O銅合金沖壓銅帶鐵路的電氣化對銅和銅合金的需要量很大。每公里的架空導線需用2 噸以上的異型銅線。為了提高它的強度,往往加入少量的銅(約1%)或銀 (約of%)。此外,列車上的電機、整流器、以及控制、制動、電氣和信 號系統等都要依靠銅和銅合金來工作。Cu-DLP-H090、Cu-DLP-R360/、Cu-DLP-H110Cu-DHP-R200、Cu-DHP-H040、
C5210 HP-H C5218 EH銅合金強度好耐加工CS512L、S-CuZn-1C、CS513L、S-CuZn-2CS514L、S-CuZn-3、CS625N、S-CuZn-4ACS626N、S-CuZn-4B、CS627N、S-CuZn-5ACS628N、S-CuZn-5B、CS629N、S-CuZn-6CS630N、S-CuZn-7、CW107C、CuFe2PCW460K、CuSn8Pb
C19210-TM06 C19210-TM08銅合金環保樣品/試模
C19210-TM06 C19210-TM08銅合金環保樣品/試模這就為古老的金屬銅,在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用,開創了新局面 [1]? 。引線框架為了保護集成電路或混合電路的正常工作,需要對它進行封裝;并在封裝時,把電路中大量的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有一定的強度,構成該集成封裝電路的支承骨架,稱為引線框架。實際生產中,為了高速大批量生產,引線框架通常在一條
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