助焊劑的選擇事項

時間：2020-01-05

作者：深圳市維特欣達科技有限公司

詞條
詞條說明
LED固晶錫膏那么好，你只想看看嗎
? ??在２０１４年，筆者在《固晶錫膏應用》一文中分析了倒裝技術應用的問題點、制約倒裝發展的瓶頸，倒裝固晶錫膏的跨行業應用是真正的技術難點，并闡述了解決方案，在那個時候，倒裝市場還是一塊看的到但還觸摸不到的蛋糕。 ? ? ?但隨著維特欣達科技推出了V8000倒裝錫膏，并率先在行業推出了LED倒裝錫膏應用技術共享方案，即：只要你購買V80
焊錫膏在回流時為什么會產生錫珠
焊錫膏在回流時為什么會產生錫珠呢？有很多種原因，比如預熱階段的溫度太高，回流焊階段達到較高峰值時等等。下面由維特欣達小編為您講述焊錫膏產生錫珠的諸多原因：預熱階段的主要目的是：為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發的溶劑，減少對元件的熱振動。因此，在這一過程中焊錫膏內部會發生氣化現象，這時如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化產生的力，就會有少量焊
半導體封裝錫膏
自2000年**發布《關于鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》以來，中國半導體產業的發展開始步入快車道。國內崛起的半導體晶圓代工產業的發展，對后段制造的拉動效應已開始顯現，中國半導體封裝測試業在近幾年也同樣保持了穩定快速發展的勢頭；國內電子產品市場的迅速壯大，出于接近客戶需求目的，特別是得益于國內良好的投資環境，**大型半導體公司紛紛將其封裝企業轉移至國內，目前中國已經成為**增長較快的半
錫膏一般是在什么環境下使用最好
在什么環境下使用錫膏較好呢？維特欣達為你解答： 1.?錫膏被印刷后，應在四個小時內進行回流。如放置時間太長，溶劑會蒸發，粘性下降，而引致零件的焊接?性變差，或產生吸濕后的焊求。尤其是銀導體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會變得較低。 2.錫膏會受濕度及溫度影響，故建議工作環境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六