助焊劑的選擇事項

時間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達科技有限公司瀏覽：7484

深圳市維特欣達科技有限公司專注于錫膏 錫條等

• 詞條

  詞條說明

• 固晶錫膏的選擇

  錫膏為焊料粉（金屬）與穩(wěn)定粘度的助焊劑的均勻一致的混合物，用來在加熱時連接兩個金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同，所以不同的成分有不同的用途，否則會出現(xiàn)不理想的效果。 1、實驗證明發(fā)現(xiàn)使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝後, 無法耐後續(xù)的無鉛焊錫回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu錫膏會劣化脆裂, 導(dǎo)致晶片與支架剝離, 因為接觸變差, 有

• 怎樣有效的去管理無鉛錫膏的使用？

  無鉛錫膏使用時我們會要求廠家從冰箱內(nèi)拿出來后先充分解凍3-4小時，之后在使用前手工攪拌3-5分鐘，那么無鉛錫膏在使用過程中怎樣去有效的管理呢，下面我們來為你解析： 一、生產(chǎn)使用人員要評估無鉛錫膏每周或每月的使用量，做好大概的統(tǒng)計，做好記錄以便下次申購，在領(lǐng)用錫膏時要做登記（如數(shù)量、領(lǐng)用日期具體時間到幾點幾分等）由SMT主管直接管控，員工更換錫膏必須拿空的錫膏瓶來換；嚴禁私自更換錫膏。  

• 環(huán)保無鉛錫膏的技術(shù)要求

  市場上的錫膏有很種類，有環(huán)保的有不環(huán)保的，而環(huán)保無鉛錫膏不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì)；要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性。因此環(huán)保無鉛錫膏要盡量滿足下面這些要求： 1、無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤

• 維特欣達告訴你環(huán)保錫膏粘度的特點是什么

  貼片過程中從印刷完環(huán)保錫膏到貼上元件，送入回流焊加熱制程，中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程；在這個過程中為了保證已印刷好的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時間。維特欣達小編簡單闡述環(huán)保錫膏粘度的特點： 1.其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變，在攪拌時其粘度會有所降低；當停止攪拌時略微靜置后，其粘度會回復(fù)原狀；這一點對于如何