詞條
詞條說明
錫膏為焊料粉(金屬)與穩(wěn)定粘度的助焊劑的均勻一致的混合物,用來在加熱時連接兩個金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同,所以不同的成分有不同的用途,否則會出現(xiàn)不理想的效果。 1、實驗證明發(fā)現(xiàn)使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝後, 無法耐後續(xù)的無鉛焊錫回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu錫膏會劣化脆裂, 導(dǎo)致晶片與支架剝離, 因為接觸變差, 有
無鉛錫膏使用時我們會要求廠家從冰箱內(nèi)拿出來后先充分解凍3-4小時,之后在使用前手工攪拌3-5分鐘,那么無鉛錫膏在使用過程中怎樣去有效的管理呢,下面我們來為你解析: 一、生產(chǎn)使用人員要評估無鉛錫膏每周或每月的使用量,做好大概的統(tǒng)計,做好記錄以便下次申購,在領(lǐng)用錫膏時要做登記(如數(shù)量、領(lǐng)用日期具體時間到幾點幾分等)由SMT主管直接管控,員工更換錫膏必須拿空的錫膏瓶來換;嚴禁私自更換錫膏。  
市場上的錫膏有很種類,有環(huán)保的有不環(huán)保的,而環(huán)保無鉛錫膏不能把鉛去除了,又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性。因此環(huán)保無鉛錫膏要盡量滿足下面這些要求: 1、無鉛焊料要有良好的潤濕性;一般情況下,再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒,波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右,使用無鉛焊料以后,要保證在以上時間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤
貼片過程中從印刷完環(huán)保錫膏到貼上元件,送入回流焊加熱制程,中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程;在這個過程中為了保證已印刷好的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前,應(yīng)有良好的粘性及保持時間。維特欣達小編簡單闡述環(huán)保錫膏粘度的特點: 1.其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變,在攪拌時其粘度會有所降低;當停止攪拌時略微靜置后,其粘度會回復(fù)原狀;這一點對于如何
公司名: 深圳市維特欣達科技有限公司
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