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錫膏是一種由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物,能夠將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板,它是目前T加工行業的主要耗材。錫膏主要分為兩種:無鉛錫膏和有鉛錫膏。這兩者存在什么差別呢?小編采訪到的相關負責人,讓他為我們做一一講解:首先,從外觀和氣味上,我們是能夠分辨出它們兩者的差異的:有鉛錫膏氣味比較大,成分含有鉛,因此有鉛錫膏的顏色為灰黑色,一般采用白色瓶子裝著;而無鉛錫膏的顏色為灰白色,一
在T貼片工藝過程中,我們會經常接觸三種膏劑,分別是錫膏、焊錫膏和助焊膏。三種膏劑從名字上聽都差不多,但是從專業一點的角度上看的話就會由很大的不同,今天我們就來詳細的了解一下吧。其實從某個方面來說,錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。但是卻有很多人會把焊錫膏與助焊膏當成一種產品,其實不然,焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助
激光焊接錫膏與傳統T錫膏工藝比較及優勢激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術,激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現局部或微小區域快速加熱完成錫焊的過程,激光錫焊相比傳統T焊接有著不可取代的優勢。激光錫焊傳統T技術即表面組裝技術中主要采用的是波峰焊和回流焊技術,存在一些根本性的問題,諸如元器件的引線與印制電路板上的焊盤會對熔融錫料擴散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質;熔融錫料在空氣中
大家都知道我們日常用的電子產品,內部都有一塊PCB電路板,Pcb電路板大家都不陌生,PCB上有很多的焊盤(PAD),在 ** t貼片加工制程中,為了讓錫膏覆在特定的焊盤上,需要制作一張與焊盤位置相對應的鋼板,安裝在錫膏印刷機上,確保鋼板網孔與PCB上的焊盤位置相同,定位完成后,使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網上來回移動,錫膏透過鋼板上的網孔,覆蓋在PCB特定焊盤上完成錫膏印刷。T貼片加工錫膏印刷機工作原
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